マルチフォーカスX線検査装置『Cheetah EVO』

X線検査 SMT検査半導体検査研究向け検査 / 医療・バイオ航空・宇宙電子・半導体

X線とCTの自動品質検査を最適化

Cheetah EVOは、操作ソフトウェアFGUIにワークフローを統合することで、操作性の向上と自動化のニーズに応えます。Comet Yxlon FFのCTソフトウェアは、高速再構成と可視化のために自動的に起動するように設計されています。また、あらかじめ選択した伝達関数（TF）により3D映像を描画する独自の機能を持ち、現在最もリアルで鮮やかな可視化を実現します。

インダストリー4.0に対応する未来型

今日のスマート工場では、すべてがコネクティビティと自己最適化プロセスを中心に展開されています。インダストリー4.0では、自動検査を改善し、生産ラインの不可欠な一部となることができる品質管理システムが求められています。コメット・エクスロンは、お客様の声に基づき、スピード、画質、信頼性、再現性において新たな高みに到達できるよう、Cheetah EVOシステムに先進機能を搭載してアップグレードしました。

製品概要	SMT検査：小型デバイスのための優れた性能電子部品の継続的な小型化により、より多くの機能をより小さな面積に収めなければならなくなっています。最も正確で再現性の高い品質検査結果を得るためには、テストシステムは高い性能と解像度を備えているだけでなく、動きのある画像補正フィルターを装備している必要があります。Comet YxlonのCheetah EVOの特徴は以下です。最大50％の視野を持つ大型フラットパネル検出器により、より優れた概観と、自動化されたプロセスにおけるステップの減少による作業プロセスの迅速化を実現します。マイクロ3Dスライスによる最高のラミノグラフィー、詳細な3D可視化により迅速かつ容易な故障解析 - マイクロセクショニングと比較して大幅なコスト削減を実現します。基板部品のはんだ接合部内のボイドを非破壊で迅速に解析するラミノグラフィーまたはラジスコピーベースの検査ワークフローであるVoidInspect CLまたはDRによるボイドの自動計算機能を搭載しています。 THTベースのコンポーネントの2Dでのフィルレベル検査のための半自動欠陥解析「THTInspect DR」があります。生産ラインに組み込み、ProLoop (Link auf Video weiter unten) とインラインAOI / AXI検査装置との直接通信を可能にします。オプションで高耐荷重（<20kg）、強化テーブルとメカニックがついています。固定されたパッケージ内の複数の部品や電子配線を一度に検査することができ、リアルタイムで節約できます。
特徴	・高速で再現性のある検査が可能・VoidInspectによるボイドの自動計算・eHDRなどの使いやすい力強いフィルター・micro3DsliceとFF CTソフトウェアによる最良のラミノグラフィー・線量低減キット、線量モニタリング、高感度部品用低線量検出器モード・オプションの新型水冷式X線管で安定した焦点位置を実現・オプションで高耐荷重（20kg未満）を選択可能
製品名・型番等シリーズ名	マルチフォーカスX線検査装置『Cheetah EVO』
価格	応相談
メンテナンス体制	弊社では、お客様への要件を第一に製品の製造とサービスを行っております。製品ご採用後も出来るだけ長く、安心してご使用頂けるよう、修理対応はもちろん、お客様と各システムのニーズに応じて、定期メンテナンスや保守サービスをご提供致します。

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