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第4回精密・微細加工技術EXPO (総称:ネプコンジャパン2014)に出展

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展示会情報  /  セラミックス 電子・半導体 先端技術
イベント名 第4回精密・微細加工技術EXPO (総称:ネプコン・ジャパン2014)
開催期間 2014年01月15日(水) ~ 2014年01月17日(金)
期間中毎日10時~18時(最終日のみ17時)
会場名 東京国際展示場 (東京ビックサイト)
ブース番号 22-10 (東3ホール)
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/general/access/index.html
お申し込み期限日 2014年01月17日(金)17時
お申し込み

第4回精密・微細加工技術EXPOに出展致します。

展示会総称:ネプコンジャパン2014

 

大塚精工㈱はセラミックス、各種金属の受託加工を行っております。

 

【展示内容】

◆各種セラミックス・金属の精密加工品

◆無数に立ち並ぶφ0.2の突起(ノズル)や幅0.1の溝加工など、超微細加工品

◆1μの段差や嵌め合いなど、体感型精密加工サンプル

◆「どうやって加工したの?」と思わせる難形状アイデアサンプル

 

小サイズや難形状、高精度な部品加工を得意としており、1個から見積~製作致します。

また、お客様のご要望に合わせ、材質や部品形状など最適な提案も行っております。

皆様のお立ち寄りを心よりお待ち申し上げております。

展示会にご来場の際は、大塚精工㈱のブースへお立ち寄り頂けます様、

宜しくお願い致します。

 

 

 

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