GCTダイヤモンド・コーティングは半導体用セラミック加工のためのマイクロドリルを提供しています。弊社のマイクロドリルは主にAl₂O₃、AlN、SiC、ZrO2、Quartzなどに使えますが特に半導体分野の静電チャック(ESC)、シャワーヘッドの加工に多く使われます。刃径：Ø0.05、Ø0.07、Ø0.09、Ø0.1~から多様なサイズの製品があります。

静電チャック製造企業より支持　Φ0.05～

半導体製造向けセラミック加工用マイクロドリル

半導体セラミック加工において
「もっと小さい径のドリルが必要」
「すでに検証済みの高品質なドリルでなければならない」
「PCD Drillは価格が高すぎて、費用負担大きい」

GCT Diamond Coatingが解決します

GCT Diamond Coatingのダイヤモンド・コーティング技術を用いたドリルは、これらの課題を解決。半導体セラミック加工、特に静電チャック（ESC）の分野では、韓国内のすべての静電チャック製造企業から承認を得るなど、多大な支持があります。

Φ0.1穴あけ加工（静電チャックESC Plate）
超音波（Ultrasonic）スピンドルを用いたセラミックΦ0.1の穴あけ加工

※CERAMIC KINGはドリルメーカーの集合体です

GCT Diamond Coating　技術のヒミツ

GCTダイヤモンドコーティング技術は、ナノ結晶質コーティング層（Nano-crystalline coating）と結晶質コーティング層（Crystalline coating）を繰り返した多層コーティング（Multi-layer coating）です。この多層コーティング構造は、天然ダイヤモンド（Natural Diamond）と非常に似たような強度を実現。外部からの衝撃を完璧に吸収します。

さまざまな難削材に対応

1. 半導体装置用の各種セラミックに対応します。

アルミナ（Al₂O₃）

窒化アルミニウム（AlN）

イットリア（Y₂O₃）

炭化ケイ素（SiC）

石英ガラス（SiO₂） など

2. High Tg PCB　≥ 200℃

RO4xxx、Arlon　25x、Isola・・・

3. LED照明用Metal PCB

4. 非鉄金属（アルミニウム/銅）

5. CFRP and GFP

Durostone®and Roedurtherm

6. グラファイト

コーティングプロセス

Step1.

設備内部には反応チャンバー、フィラメント、前処理された母材があります。
メタンと水素を数メガバールの圧力下で注入します。

Step2.

フィラメントを2000℃まで電気的に加熱すると
水素は二つの水素原子に分解されます。
分離された水素原子が、メタンから外された水素原子と結合し、水素分子になります。
この段階でメチルラジカル(CH3)が作られます。
ラジカルのカーボンはダイヤモンドと同様なsp3形態です。

Step3.

母材の温度は800℃ぐらいです。
ラジカルが母材に張り付き、sp3ダイヤモンドが成長します。
しかし全てのラジカルがダイヤモンドになるわけではなく
工程の間、不要なsp2カーボンも少量作られます。
このsp2カーボンを活性水素で除去すると、純粋なsp3ダイヤモンドだけが成長します。

マイクロドリルのモデルリスト

• シャンク径：3.175mm
• 全長：38.1mm
• 公差：詳しい規格はお問い合わせください。
• 原材料：超硬（Solid carbide）

オーダーメイド可能。注文前にお問い合わせください。