高精度・難加工技術展

当社は2023年11月29日(水)~12月1日(金)に東京ビッグサイトで開かれる「高精度・難加工技術展」に出展します。（ブース番号：K-72）

当社ブースではダイヤモンドコーティングΦ0.1マイクロドリルとPCDエンドミルで加工したセラミックサンプルを展示。
Φ0.05～0.1マイクロドリルを使用するとSiC（炭化ケイ素）、AlN（窒化アルミニウム）、クォーツ、ジルコニアの穴あけ加工を、PCDエンドミルでセラミックを加工することで優れた面粗度を実現することができます。

画期的な価格で高品質のセラミック加工用工具をご購入いただけます。
ぜひお越しいただき、サンプルをご確認ください。