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リードやボールの3D検査を実施。タイムリーで正確な結果と要因分析[バンガードシステムズ]

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 / 2010年05月25日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 EMS

No.1078 2010年05月25日

● リードやボールの3D検査で、品質を完璧に保証

自社開発による高精度テーピングマシンを使い、BGA・CSP・MSOPはもとより、
WLCSP等の新タイプパッケージにも対応するサービスを提供している、株式
会社バンガードシステムズ様。同社では、高精度・高効率な画像検査装置に
よる、リードやボールの3D検査を実施。リード曲がりやコプラナリティの不
良をなくし、品質を完璧に保証する外観画像検査を行っています。


   ※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

    3,000k個以上/月の実績数量に裏づけされた高い検査能力
      バンガードシステムズ「外観検査サービス」

   ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※


■ 高精度・高効率な外観検査結果をタイムリーに報告
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同社の外観検査は、3,000k個以上/月の実績数量に裏づけされた高い検査能
力が強み。ニーズに合わせた専用工程での検査を、管理された最適環境下
(ESD、温湿度)で、外観検査専門の熟練検査員によって行う体制を整えて
います。

×100倍顕微鏡、拡大鏡、CCDカメラなど、豊富なツールを活用して、高精度・
高効率な作業を実現。品質保証体制も万全です。検査結果は、デートコード、
ロットナンバー、梱包単位などに層別し、不具合発見内容をタイムリーに報
告。不具合品の発生要因分析のサポートも実施しています。


■ 変動生産ニーズに柔軟に対応するテーピング受託加工
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電子機器の薄型・小型化が進む中、LSIパッケージ技術もCSP・BGA等が次世
代パッケージとして開発され、市場への投入が始まっています。同社では、
テーピングサービス事業部を設け、次世代の新タイプのパッケージやカスタ
マイズパッケージ等あらゆるニーズにきめ細かく対応。常に一歩進んだサー
ビスを提供しています。

同社では、半導体・異型部品テーピングの受託サービスを実施。テーピング
加工に関わる受注・工程管理システム(i-Top System)の独自開発により、
インターネットでの注文に24時間対応が可能なほか、工程の進捗状況も確認
できます。


製品の受託管理やユーザーへの出荷代行など、物流業務の代行も実施。ISOの
品質システム要求に基づいた受注・加工・検査・出荷のサービスをご提供し
ます。ご質問・ご要望など、お気軽にお知らせください。

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