セラミックス超精密加工で品質アップ＆コストダウンを提案～改善事例紹介～［大塚精工］

No.1120　2010年08月26日

●　公差±1ミクロン バラツキのないセラミックス加工

他社の追従を許さない超精密加工を得意とする大塚精工株式会社様では、従
来、1ミクロンが限界といわれていた治具の誤差を 0.5ミクロンまで縮小。
「±1ミクロンの公差をいかにバラツキなく加工できるか」を追求する同社
では、世界トップレベルの超精密加工技術を駆使し、ファインセラミックス
の精密加工を手掛けています。


　　※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

 　　平面度において0.5ミクロン以下の実績あり。加工技術に自信
　　　　　　　　 大塚精工「セラミックス精密加工」

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■　専用ツールによるセラミックス精密加工で高精度を実現
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セラミックスは非常に硬度が高いため加工が難しく、通常は焼成前に成形を
行います。しかし、同社では、焼成後のセラミックス材料を機械加工で仕上
げ。精密加工を可能にする豊富な設備と、長年培ってきた加工技術による超
精密加工を得意としています。

同社のセラミックス精密加工には、深穴加工、穴あけ加工、Ｖ溝加工、タッ
プ加工、ネジ加工、スリット加工、切断加工、平面研削、円筒研削、総形研
削など、様々な加工方法を用いています。セラミックスで、直径0.1ミリ以
下、アスペクト比（穴長さ／穴径）10倍以上の加工が可能です。


■　品質アップ・コストダウンを実現した豊富な事例
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セラミックス精密加工技術と融合し、樹脂・プラスチック・金属製の既存の
部材の置き換えが進みつつあります。各セラミックスには様々な特徴があり
ますが、同社は、お客様の"改善テーマ"の実現を図るため、材質の提案や
新しい技術への取り組みを行っています。セラミックス加工による改善実例
をご紹介しましょう。

製品検査装置におけるワークホルダの改善では、ワークに接触磨耗する部分
のみジルコニアセラミックスへの材質変更を提案。セラミックスとアルミに
分割し、接着接合後に仕上加工を行うことにより、部品の精度向上、低背化・
軽量化・コスト削減を実現しました。

微細チップの吸着位置決め部品の吸着ツメの加工改善例では、チップ接触部
の絶縁性と耐摩耗性を要し精度向上を図るため、ジルコニアセラミックスへ
の材質変更と接合加工・形状を検討して提案。ランニングコストと加工コス
トの低減が可能になりました。


セラミックスの素材指定もでき、他社では難しいと言われた仕様の精密加工
も得意としています。まずはセラミックス加工の試作からお気軽にお問い合
わせ・ご相談されてみてはいかがでしょうか。