No.1158 2010年11月12日
● 材料の微細な構造解析から大型基板の不具合検査まで対応
東研X線検査株式会社様では、世界最高の分解能を持つ高輝度・微小焦点のX
線検査装置で撮像した、高解像度・高品質の画像データを提供しています。
半導体・電子部品の非破壊検査に最適な透過型X線検査装置<TUX-3200>と、
複合材料や多孔質材料といった高密度材料の構造解析を可能にしたナノフォー
カスX線CT装置<TOHKEN-Sky Scan2011>についてご紹介します。
※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※
「X線検査装置」による非破壊検査受託サービス
高解像度・高品質のX線画像データを提供
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■ 微細な電子部品から大型実装基板まで、精度の高い透過撮像が可能
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高密度化が進む半導体・電子部品の非破壊検査として、欠陥検査に最適な透
過型X線検査装置<TUX-3200>。直径400mmの大型ステージの搭載で、微細な
電子部品から大型実装基板まで幅広く対応。高精度な解析・検査結果を提供
します。
また、本装置に加熱ユニットを付けることで、ハンダ、電子部品、樹脂製品
のX線加熱検査も可能。加熱しながらX線透過観察・動画記録を行い、鉛フリー
ハンダのボイド発生や電子部品の熱変形のメカニズム解明に有効です。
■ 微細な材料の構造観察に最適なX線CT撮像
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ナノフォーカスX線CT装置<TOHKEN-Sky Scan2011>は、超微小焦点のX線源・
高精度ステージ・高密度X線検出器を採用。従来のX線CTとは全く異なる次元
の高倍率・高分解能で、複合材料や多孔質材料、生物試料の3次元構造を観
察できます。
樹脂やカーボンといった軽い材料の撮像に適しており、樹脂材料内粒子の分
散状態観察、強化プラスチックなどの複合材料の繊維の配向観察及び空隙検
査、多孔質材料内空孔の連結状態観察、生物試料の構造観察など、同社では
多数の検査実績があります。
高分解能X線検査装置の幅広いラインアップにより、材料の微細な構造解析
から大型実装基板の不具合検査、加熱しながらの内部観察といった幅広いニー
ズにお応えします。X線検査装置による非破壊検査受託サービスについての
ご質問など、お気軽にお問い合わせください。
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