ホットメルトモールディングでコストダウン。各種電子部品の樹脂封止に最適［松本加工］

No.1180　2011年1月14日

● デリケートな電子部品にインサート成形が可能

ホットメルトモールディングとは、ホットメルト接着剤をアルミニウム製の
金型内に低圧で注入する成形技術です。ホットメルト材料メーカーのヘンケ
ルジャパン株式会社様と提携し、ホットメルトモールディングを利用した試
作検討から量産まで、様々な形でサポートしているのが松本加工株式会社様
です。


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　　　　　　　　　脱ポッティングとして注目の技術
　　　　　　「ホットメルトモールディング加工」松本加工

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■　メリット多数　脱ポッティング加工技術として注目
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ホットメルトモールディングは、一般的なエンジニアプラスチックに比べて、
低温・極低圧で注入するため、デリケートな電子部品に、ダメージを与えず
インサート成形が可能です。

また、従来のポッティング加工に比べ、部品点数削減、樹脂量削減、小型化、
加工時間短縮など多くのメリットにより、コストダウンを実現。
脱ポッティング加工技術として注目されています。


■　電子部品の樹脂封止技術として、ヨーロッパでも採用
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半導体など、電子部品の樹脂封止技術として注目を集め、特にヨーロッパで
の採用が盛んで、様々な分野で量産化されています。日本国内でも、自動車
電装部品、携帯電話部品、家電機器部品などの重要部品で量産採用されてお
り、今後益々の用途拡大が期待されています。


同社は、1月19日（水）から東京ビッグサイトで開催される『第40回インター
ネプコン・ジャパン』では、ヘンケルジャパン株式会社様と共同出展。会場
ブースでホットメルトモールディングの実演を行います。この機会にぜひ、
会場へ足を運んでみてはいかがでしょうか。

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　　展示会名　：　『第40回インターネプコン・ジャパン』
　　会　期　　：　2011年1月19日（水）～ 21日（金）
　　会　場　　：　東京ビッグサイト・東5ホール
　　小間番号　：　No43-30
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ホットメルトモールディングによる材料選定のご提案から、試作品作成、量
産はもとより、ご要望に応じて量産化設備のご紹介などを行います。

ご用命いただければホットメルトモールディング装置の動画も送付します。
ホットメルト接着剤、ホットメルトモールディングについてのご質問など、
お気軽にお問い合わせください。