特急1Dayも実施。最先端の高密度テーピングマシンによる受託加工［バンガードシステムズ］

No.1220　2011年3月29日

●　WLCSP等の新タイプパッケージにも対応するテーピングサービス

電子機器の薄型や小型化が進む中、LSIパッケージ技術もCSP・BGA等が次世
代パッケージとして開発され、市場へ投入されています。株式会社バンガー
ドシステムズ様では、こうした新タイプのパッケージやカスタマイズパッケ
ージ等、あらゆるニーズにきめ細かく対応。常に一歩進んだテーピングサー
ビスを提供しています。


　　　※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

　　　　　ISO9001に基づいた受注・加工・検査・出荷サービス
　　　　　　半導体や電子部品のコンビニエンスドクター

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■　半導体や異型部品のテーピングサービス
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同社では、変動生産ニーズに柔軟に対応する小口テーピング加工を受託。自
社開発による高精度テーピングマシンを保有し、BGA・CSP・MSOPはもちろん
のこと、WLCSP等の新タイプパッケージにも対応。そのほか、コネクター・
トランス・スイッチ・ボリューム・小型マイク・携帯電話各種部品といった
異型部品パッケージのテーピングも可能です。

また、各デバイスに最適なエンボステープを提供。キャリアテープのカスタ
マイズや金型の製作にも対応します。ISO9001の品質システム要求に基づき、
加工・検査・出荷における確かなサービスをお届けします。


■　画像検査装置を使い、リードやボールの3D検査を実施
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外観検査サービスにおいても、3,000k個以上／月の実績数量に裏づけされた
高い検査能力を誇る同社。×100倍顕微鏡、拡大鏡、CCDカメラ等の豊富なツ
ールを活用した高精度・高効率な作業を実現。リードやボールの3D検査を実
施します。

品質保証セクションの直接管理による高い品質保証体制を整え、外観検査専
門の熟練検査員が対応します。デートコード、ロットナンバー、梱包単位な
どに層別し、不具合の内容を正確に、タイムリーに報告。発生要因分析のお
手伝いもいたします。


精度の高いテーピングサービス以外にも、ベーキング・ドライパッキングや
ROMへのデータ書き込み等のサービスも行っています。半導体や電子部品の
テーピングについて、お気軽にご相談ください。