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世界最高の分解能を持つ高輝度・微小焦点のX線検査装置による受託試験サービス[東研X線検査]

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メールマガジン  / 2011年09月27日 /  化学・樹脂 電子・半導体 試験・分析・測定

No.1312 2011年9月27日

● 工業用材料の断面や3次元構造をナノフォーカスX線CTで観察

世界最高の分解能を持つ高輝度・微小焦点のX線検査装置で撮像した、高解
像度・高品質の画像データを提供している東研X線検査株式会社様。微細な
材料の構造観察から、大型基板実装部品の不良確認まで、ナノフォーカスX
線CT及び透過型X線検査装置による非破壊検査受託サービスに対応します。


   ※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

   断面や3次元構造を高分解能・高コントラストの画像で観察
     工業用材料のX線CT検査<TOHKEN-Sky Scan 2011>

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■ 樹脂やカーボンの断面や3次元構造を画像で観察
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ナノフォーカスX線CT装置<TOHKEN-Sky Scan 2011>は、微小焦点のX線源・
高精度ステージ・高輝度の検出器を採用。従来のX線CTとは全く異なる次元
の高倍率・高分解能で、3次元構造の観察を行っています。
樹脂やカーボンといった軽くて微細な材料の撮像に適しており、透過撮像だ
けでは確認できなかった樹脂内の繊維の配向や粒子の分散状態、空孔・空隙
の断面や立体構造の情報を提供しています。
まずは、<TOHKEN-Sky Scan 2011>で観察した「ガラエポ(樹脂)」と「カ
ーボンクロス」の撮像事例をご確認ください。


■ 大型ステージで300ミリのウエハもカットせずに撮像
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透過型X線検査装置<TUX-3200>は直径400ミリの大型ステージを搭載してお
り、300ミリのウエハもカットすることなく撮像できます。微小な電子部品
から大型実装基板まで幅広く対応し、高解像度の検査データを提供します。
高倍率で最大60度の傾斜をつけた透過撮像も可能で、高密度化が進むバンプ
やTSVのボイド検査、電子部品や実装基板の不良検査に対応しています。


同社では、高分解能X線検査装置のラインアップにより、材料の微細な構造
確認から大型基板の不具合検査、加熱しながらの内部観察といった幅広い
X線検査受託サービスを行っております。お気軽にお問い合わせください。

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