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車載電子部品の進化を促す。信頼性試験、特性評価、解析からノイズ対策まで[クオルテック]

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メールマガジン 受託分析/試験機器  / 2015年09月02日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

No.1984 2015年9月2日

● 製品開発のスピードアップ、コストダウンを強力にサポート

分析・信頼性試験などの受託を通じ、ものづくり現場の不良・故障ゼロの取
り組みを20年に亘り支援し続けているのが、株式会社クオルテック様です。

現場経験豊富な「話の分かる」技術者が、原因分析~解決策までスピーディー
&リーズナブルに対応しています。

「他ではできない特殊な試験を実施したい」「試験だけでなく試験結果に対
する考察や改善提案が欲しい」「いちはやく故障原因を究明したい」など、
お気軽にご相談ください。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

現場で役立つ試験・分析データの提供から課題解決まで
「コストも時間も1/2」をモットーに、リーズナブルな価格で早期解決

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■ パワー半導体の信頼性評価~ノイズ対策まで、ワンストップで解決
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例えば、車載用電子部品のパワー半導体。パワーサイクル試験のような信頼
性試験を行うだけでなく、試験途中や前後の温度特性や電気特性の測定・評
価、SATによる非破壊検査、超微細なCP加工試料の作製、その結晶構造の
EBSD分析まで実施します。

設計・開発に関わる課題をワンストップで引き受ける「トータル・クオリティ
・ソリューション」を最大の特長としています。


■ 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)
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同社では、半導体デバイスのパッケージ樹脂を薬品などによって溶解し、内
部の半導体チップを露出させた試料作製サービスを提供しています。
薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の浸漬時間を
短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。また、高
い加工位置精度を有しているので、微小ICの高精度加工も可能です。

ワイヤダメージのより少ない状態で開封できるので、故障解析や、良品解析
におけるワイヤの接合度評価も正確です。


■ 断面研磨・CP加工による試料作製もご相談ください
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同社では、分析・評価に必要不可欠な断面観察用の試料を作製しています。
20年以上に亘って断面研磨の技術を磨き、高品質な断面試料をスピーディー
に提供しています。


車載用電子部品に関するお困りごとや、受託試験・故障解析など何でもご相
談ください。
 

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