【半導体セミナー】申込好調につき追加案内！ガラスコア基板の最新動向と製造技術[技術情報協会]

No.2916　2026年4月27日

●次世代半導体の鍵「ガラスコア基板」克服すべき製造課題と最新トレンド

株式会社技術情報協会様は、ものづくりの現場に役立つ技術系のセミナーを
WEB上で視聴できる「WEBセミナー」の開催や、書籍の発刊だけではなく、
通信教育の開講や雑誌の発行も行っている企業様です。

今回は、現在お申し込みが非常に好調であり、半導体パッケージの進化に不
可欠な「ガラスコア基板」をテーマにした注目のライブ配信セミナーをご案
内いたします。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制
～熱膨張係数の制御から510×515mm大型基板対応まで～

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■【5/19開催】ガラスコア基板の最新動向と製造プロセス・信頼性設計
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生成AIの普及に伴うパッケージの大型化により、従来の有機コア基板に代わ
る「ガラスコア基板」が不可避となっています。

本セミナーでは、めっきプライマーの適用、焼結CuペーストによるTGV充填、
湿式銅めっきプロセス、そして基板の反り制御や信頼性評価まで、業界を
リードする4名の講師が体系的に解説します。

>> セミナーの詳細・お申し込みはこちら


■　スキルアップを支える多彩なWEBセミナーと専門書籍のご紹介
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同社では、上記のセミナー以外にも「化学・エレクトロニクス」「医薬品/
医療機器」「研究開発マネジメント」など、幅広い分野でWEBセミナーの
開催や書籍の出版をされています。

「スタッフのスキルアップを促進したい」「個人での技能アップに限界を感
じている」といったお困りごとの解決に、ぜひ同社の豊富なラインナップを
あわせてご活用ください。

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