エッチング不要。樹脂との密着性を3倍にアップした粗化ニッケルめっきでコスト・時間を削減。［メテック］

No.2062　2016年2月22日

● パワー半導体への樹脂成形に高い密着性を発揮

コンバータやインバータなど電力変換器などで使用されるパワー半導体は、
通常、ニッケルめっき後、ワイヤーボンディングを行いますが、この方法で
はパッケージ樹脂との密着性が弱くなるのが課題でした。

メテック株式会社様では、表面を粗化したニッケルめっきに対応。パワー半
導体への樹脂成形でも高い密着性を発揮するうえ、エッチングではなくめっ
き工程での表面粗化により、工程を簡素化できるので、スピーディーでコス
ト的にも有利です。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

納期短縮・低コスト。エッチングでの表面粗化よりも効率的。
パワー半導体への樹脂成形に最適な「粗化ニッケルめっき」。

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■　普通ニッケルめっきの3倍以上に密着性がアップ
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同社の「粗化ニッケルめっき」はニッケルの粒子が細かなトゲ状になってお
り、アンカー効果で樹脂との密着性が格段に向上。さらに強固な粒子のまま
なので、より高い密着性を得ることができます。

密着性評価試験のカップシェアリングテストでは、普通ニッケルめっきが
12MPaなのに対し、「粗化ニッケルめっき」は40MPaと普通ニッケルめっきの
3倍以上に密着性がアップしました。


■　エッチングの工程を省略できるので短納期・低コスト
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「粗化ニッケルめっき」はつきまわりが良いうえ、従来必要だったエッチン
グ粗化の工程が必要ないので、短納期、低コストで対応できます。
また、表面が非常に粗いため表面積が広くなり、ヒートシンクとしても有効
です。


同社では「粗化ニッケルめっき」に限らず、スペキュラムめっきやダイレク
トめっき、金、銀、銅、ニッケル、スズなどのめっきも可能です。少量であ
れば無償試作も行います。

試作から量産まで、めっきのことなら何でもご相談・お問い合わせください。
ご希望の方には、めっき技術を紹介する資料も差し上げています。