研磨で0.1nmの超微細セラミックス加工技術あり。小ロット・短納期に対応。［セラケン］

No.2124　2016年6月21日

● 独自の研磨技術でナノレベルの超微細加工

サファイアや各種セラミックスの精密加工を得意とする有限会社セラケン様
は、薄膜：20μm、切断成形：200μm、研磨：0.1nmという加工精度を実現。
高い精度を維持しながら、平面研削やラップ加工を短納期で仕上げます。


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ナノレベルの超微細加工技術。硬脆材料の微細加工、精密加工に特化。
サファイアやセラミックスパーツを小ロット・短納期で提供。

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■　平滑度0.118nmを達成　独自の青色LED用研磨技術
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同社は、高硬度なサファイアインゴットを円盤状に薄くスライスした青色
LED用ウェハーを、独自の研磨技術で、平滑度0.118nm（100億分の1mm）まで、
仕上げることが可能です。

大手メーカーに並ぶ高い技術水準を持ち、製品精度はナノレベルで計算する
測定器で確実に担保されています。

>> 青色LED用サファイアウェハーの超精密研磨加工技術について


■　硬脆材料や難削材料の超微細加工、精密加工が強み
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一般的に硬脆材料、難削材料と呼ばれる、サファイア、シリコン、石英・ガ
ラスなどの硝材、磁性材、水晶、半導体製造装置用の特殊セラミックスの超
微細加工、精密加工はお任せください。

素材調達からワンストップで製作し、三次元測定器、真円度測定器、干渉計、
表面粗さ測定器、投影機、測長器などを使用して品質管理をしているので、
安心して依頼できます。

>> セラミックス、サファイアなど硬脆材料の加工事例はこちら


電子部品、構造部品、光学部品など、1枚、1個からの小ロット加工にも柔軟
に対応します。お気軽にお問い合わせください。

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