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0.001mm単位のセラミックス精密加工に強み。難度の高い電子部品の斜め穴加工に対応[アヅマセラミテック]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2018年09月13日 /  セラミックス 電子・半導体 光学機器

No.2429 2018年9月13日

● 電子部品の小径斜め穴加工など、難度の高い精密加工が得意

穴径の精度はもちろんのこと、角度の精度も求められる斜め穴加工。ファイ
ンセラミックスへの0.001mm単位の精密加工に実績がある株式会社アヅマセ
ラミテック様では、電子部品の小径斜め穴加工といった難度の高い精密加工
を得意とします。

他社ではできない、または断られた複合高精度加工品も同社なら、高精度か
つ安価に製作が可能。電子部品をはじめ、弱電工業、半導体産業、電気装置、
医療関係など、幅広い分野に精密加工技術を提供しています。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

0.001mm単位のファインセラミックス精密加工に強み
マシニングや円筒加工機単体では精度の出しづらい製品も高精度・安価に


■□――――――――――――――――――――――――――――――□■


■ 複合加工で2倍以上の精度と1~2割のコストダウンが可能に
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ミクロン単位の精密加工を得意とする同社では、例えば5軸複合加工機を使
った「複合加工」なら、精度は通常時の2倍以上、コスト的にも1~2割ダウ
ンできます。その他に、下記の加工にも対応します。

・特殊な形状を作る「プロファイル加工」
・ジルコニアへ0.25mmの「ポケット形状成形」
・薄物加工の反りを±10μm以下に抑えた「平行薄板加工」
・金属の加工精度と同レベルの「薄肉加工」

また、0.1~5.0mm程度の厚みのレーザー加工は、マシニングセンタによる加
工より時間もコストも大幅に縮小でき、せん断面もきれい。複雑な形状に最
適です。

>> ファインセラミックスの複合加工技術はこちら


■ アルミナ、ジルコニアの焼成前加工で、極小径、深穴加工も可能
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パイレックスやジルコニアなどの材質や、規格外の形状にも同社ではカスタ
ム対応します。

靭性・硬度の高いジルコニアも、焼成前に加工を行うことで、極小径、深穴
加工が可能。ジルコニアの生加工なら、直径0.1mm以下の穴を±0.01mmの公
差で実現。光ファイバー用V溝基板の加工では、直径80μmのファイバーに、
最大で100本の等ピッチ溝加工が可能。底部のバラつきを抑え、R20μm以下
を保証します。

>> ジルコニアの小径穴加工についてはこちら

>> 光ファイバー用V溝基板についてはこちら


>> ファインセラミックスの小径斜め穴加工などのお問い合わせはこちらまで


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