《ウェビナー開催間近！》半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンタ活用法[スリーディー・システムズ・ジャパン]

No.2817　2023年9月26日

● 半導体製造装置業界におけるメタル3Dプリンタの活用法のご案内

この度は、スリーディー・システムズ・ジャパン様が開催されるウェビナー
についてご案内いたします。

グローバルな半導体チップの供給不足を軽減するために、半導体製造装置
メーカーにとって、生産性、信頼性、技術的能力を最大限に高めることが
これまでにないクリティカルな課題となりました。

現在、メタル3Dプリンタが、半導体製造装置産業における装置パフォーマン
スとサプライチェーンの大きな課題の解決の手段として活用され始めていま
す。

今回のウェビナーでは、事例を紹介しながら、使用された3Dプリンタのご紹
介だけでなく、その活用法もお話しいたします。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

ウェビナー『半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンタ活用法』
9月28日(木)　16:00から開催
メタル3Dプリンタ活用方法について事例を交えてご紹介

■□――――――――――――――――――――――――――――――□■


≪このような方におすすめです！≫
■半導体製造装置の省スペース化を検討している
■半導体製造装置のパフォーマンス向上について考えている
■製造用途で使える3Dプリンタを探している


タイトル：『半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンタ活用法』
日付：9月28日(木)　
時間：16:00－16:40
場所：ウェビナー（無料）

講演者：春日　寿利
株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン
インダストリアルソリューショングループ　ダイレクトセールスマネージャー

※お申し込みいただいた方には見逃し配信のご案内をお送りいたします。
　当日視聴（9月28日(木)）のご都合が合わない方もお気軽にお申込みく
　ださい。

▼登録はこちらから（1分で完了）▼

お問合わせ
電話番号： 03-5798-2500
担当：大鷹（オダカ）


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