「高アスペクト形状加工と用途提案」[東レ・プレシジョン]

機械加工、放電加工、レーザー加工、金属3Dプリンターによる超精密微細加工を得意とし、数多くの実績がある東レ・プレシジョン株式会社様。
今回は、溝形状の種類も多数取り揃える中で高アスペクト比30倍の矩形溝加工技術についてご紹介します。

東レ・プレシジョンの微細溝加工技術

• ナノオーダーレベル制御で多様な形状の超精密切削加工
• 加工形状の種類も数多く取り揃え
• 光学ディスプレイ関連部材やナノインプリントの金型など幅広い分野に応用

■特徴

• 最大ワークサイズ
  65インチサイズ（1,500mm×900mm）
• ピッチ精度
  ±1μm（溝、稜線共にシャープ形状が可能）
• 表面粗さ
  Ra0.01μｍ～
• 材質
  無電解ニッケルメッキ/無酸素銅/アルミ/真鍮/SUS304/STAVAX/樹脂、他

V溝（×500倍）	半円溝（×350倍）	格子溝（×380倍）

お客様の案件に応じ、最適な加工方法を提案し、試作検討から仕上加工まで製作をトータルにサポートする同社。具体的にどのような業界で使われているか、どのような製品を手掛けているのかをご覧ください。

半導体デバイスは、動作時に熱を発生します。この熱が放出されないと、デバイスの性能低下や故障につながります。デバイスに後付けするヒートシンクに溝を加工することで、熱の放出を促進し、熱対策に役立ちます。

■微細ヒートシンク

ヒートシンクはパワーデバイスに必要とされてますが、従来加工では製作が難しいとされている超微細なフィンを有したヒートシンクに活用出来ると考えます。

微細溝加工技術について詳しくはカタログにて解説中

微細溝加工は、細胞の流路を狭くすることで、細胞の流動性を向上させ、反応速度を高めたり、細胞の分離を容易にすることができます。

東レ・プレシジョンの微細溝加工技術は、微細な溝やチャンネルで高い分離効率を達成できます。分離プロセスにおいて不純物の影響を最小限に抑えた高品質な製品の製造が可能です。

インプリントサンプル例			金型形状とフィルム形状
離散配置パターン	微細カップ		金型形状	成形フィルム形状

■マイクロウェルプレート

ナノオーダーの微細溝で、溝の形状や角度を調整し、細胞の流動方向を制御。細胞の分離・分析の精度を向上させることができます。

微細溝加工技術について詳しくはカタログにて解説中

高い測定精度を求められる検査機器や理化学機器では、ミクロンオーダーの位置決め・調整・制御は必須条件です。光の拡散パターンや方向性の制御や光の波長や強度を分離・測定に必要な細かい調整を、微細溝加工技術で対応いたします。

光取出し効率向上 ディスプレイ用反射防止

金型外観

V溝：加工断面

■導光板金型

液晶テレビや携帯電話のバックライトに必要不可欠な導光板は、高精度な寸法精度、ピッチ精度が求められます。光はナノレベルのため制御するには非常に高い精度を要します。東レ・プレシジョンの溝加工は、一般的に加工しにくいとされる難削材に対しても溝加工ができます。

微細溝加工技術について詳しくはカタログにて解説中

東レ・プレシジョンが得意とする精密微細加工技術。高精度・高品位に仕上げる精密微細加工の事例を事例集としてまとめました。ぜひご参照ください。

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