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銅の導電性とTiB2の耐摩耗性を両立し、真球度が高く流動性に優れた金属3Dプリンタ用粉末[開発品][ニイミ産業]

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メールマガジン  / 2026年01月22日 /  産業機械機器 鉄/非鉄金属 化学・樹脂

NAVIメールPlus 2026年1月22日配信

銅の導電性とTiB2の耐摩耗性を両立した複合材料3D造形用Cu-TiB2球状粉末

 

耐摩耗性と熱・電気伝導性を両立。Cu-TiB2球状粉末

ニイミ産業株式会社様では、新世代のクリーンな超高温熱エネルギー「高周波誘導熱プラズマ」を利用したCu-TiB2球状粉末を開発。超高温の熱プラズマ中で、粒子を瞬時に溶融させ、表面張力を利用して製造した、球状の金属基複合粉末です。

TiB2粒子はCu内に30%均一に分散して含有。高い耐摩耗性、熱・電気伝導性等の特性を持っており、金属3Dプリンタやコーティングに利用可能。また、ご要望に応じた粒径やTiB2組成比の調整も可能。様々な用途でご利用いただけます。

 

耐摩耗性・導電性に優れたCu-TiB2球状粉末の特徴

Cu-TiB2球状粉末は、N-Plasma(高周波誘導熱プラズマ)技術により、Cu(銅)にTiB2(二ホウ化チタン)を30%分散させた球状粉末です。銅由来の熱伝導性と電気伝導性に加え、TiB2による耐摩耗性、高温強度を併せ持ち、低熱膨張特性から寸法安定性も維持します。

高周波誘導熱プラズマを用いることで、真球度が高く流動性に優れているので、パウダーベッド方式やDED方式の金属3Dプリンタ造形に最適。また、レーザークラッディングやコールドスプレーといったコーティングにも利用可能です。

Cu-30%TiB2粉末像 積層造形体断面像

Cu-TiB2球状粉末の資料ダウンロード、お問い合わせはこちら

 

金属基複合材料での3Dプリンタ用粉末製造が得意

同社では、モリブデン、タングステンといった既存の素材だけでなく、3Dプリンター向け粉末について独自の素材を開発しています。
ステンレスと非常に硬いセラミックスTiB2を組み合わせた「SUS-TiB2複合粉末」や電気伝導性、熱伝導率に優れている純銅と同等性能の「N-IRCu銅複合粉末」など、金属基複合材料での3Dプリンタ用粉末の製造を得意としています。

3Dプリンタ銅粉末の資料ダウンロード、お問い合わせはこちら
N-Plasma製法(高周波誘導熱プラズマ技術)のお問い合わせはこちら

 

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