■パッケージ開封
故障解析・良品解析・分析など、電子部品の解析では多くの場合パッケージ内部の素子表面の状況・状態を観察する必要があります。樹脂内部構造や、素子部に与えるダメージを抑えた開封を行うことが重要です。
OKIエンジニアリングでは長年、様々なパッケージ開封方法を試行・開発してきました。近年パッケージの微細化・複雑化に伴い開封の難易度が高まっておりますが、対象部品の種類や構造・材料から最適な開封方法をご提案いたします。