「故障解析」一覧
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OKIエンジニアリングのオンライン立会試験は、お客様が当社試験所に赴くことなく、インターネット上でお客様と当社試験所にいる技術者が双方向コミュニケーションしながら進める、ウィズコロナ時代の新しい試験サー…
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自動車のエンジンルーム内には、エンジンとさまざまな機器との接続ホースや封止材にゴム部品が使用され、それらゴム部品に硫黄を混ぜあわせる反応により、弾性と耐熱性を持つようになります。 エンジンルーム内の高…
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故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があります。高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品は端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロー…
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ロックイン赤外線発熱解析(LIT:Lock-in Thermal Emission)
ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所(故障箇所)を特定する方法です。ロックイン赤外線発熱解析は半導体デバイス、三次元IC、プリント基板(… -
市場や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが[故障解析]です。故障を発生させている製造ロットを特定し、問題の広がりを最低限に抑え…
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電気的特性測定・評価は対象となる電子部品の性能を評価する最も基本的な方法です。電子部品は、主に抵抗、コンデンサなどの受動部品と、ダイオード、トランジスタ、集積回路(LSI)などの能動部品に分類され、それ…
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