製品・技術
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パッケージ接続強度評価スマートフォンやタブレットなどで使用される半導体パッケージは、Au（金）の高騰化、環境保全対応（鉛フリー）、微細化、高密度化が進み、フリップチップ接合もバンプピッチの微細化にともな…
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非破壊検査近年では技術革新により、半導体やモジュールから基板に至るまで、これまでよりさらに微細化、高密度化、高集積化が顕著に進行しております。これら微細化の進む電子部品から、高密度、高集積な基板にいた…
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DPA（破壊的物理解析）DPAとは、Destructive Physical analysis（破壊的物理解析）の略称で、完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。ストレスを与えた電子部品や…
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断面加工・観察構造解析、材料分析、故障解析のための加工・観察・分析を行います。対象部品の種類や構造・材料から、最適な加工方法（樹脂埋め込み、クロスセクションポリッシャ等）をご提案いたします。対象部品は…
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FE-EPMA WDX元素マッピング成分分析で異物や腐食の同定を行いますOKIエンジニアリングでは、電界放出型電子線マイクロアナライザー（FE-EPMA ※1）により定性分析、マッピング分析、定量分析を実施しております。FE-…
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燃焼イオンクロマトグラフ法（C-IC法）によるハロゲン分析ハロゲン系難燃剤（塩素・臭素化合物）や三酸化アンチモン（難燃助剤）は、電子部品用樹脂材料などで広く使用されてきました。ハロゲン系難燃剤を含む材料を…
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界面活性剤を含んだ試験液による落下水滴試験（IP試験）落下水滴試験（IPX1、IPX2）はIP試験のひとつで、試験対象へ鉛直に落下する水滴に対しての耐水性を評価する試験です。主に電子部品や小型電子製品、自動車部品…
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リチウムイオン電池の良品解析焼損の危険性を予測・評価し、安全性の高い電池の採用を支援リチウムイオン電池の良品解析とは、焼損解析や電子部品の良品解析手法をベースとして、リチウムイオン電池の観察・測定を行…
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近接磁界に対するイミュニティ試験（IEC 61000-4-39）
2020年9月、医療機器のEMC国際規格「IEC 60601-1-2：2014」の Amendment1：2020（4.1版）が発行されました。4.1版では、IEC 61000-4-39「近接磁界に対するイミュニティ試験」が新たに追加されています。欧州でも4.1… -
高温の車内環境の中では、外気との温度差により、内装材の樹脂や添加物や接着剤から揮発成分が発生し、レンズやフロントガラスに付着し曇りとなり、レンズの透明度に影響を及ぼす恐れがあります。この曇りが、ADASに…
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LV124規格は、ドイツ自動車メーカーが制定した電装品や電子機器に対する試験規格で、Part I：電気試験（22項目）および、Part II：環境試験（28項目）から構成されています。OKIエンジニアリングではこの両試験にワ…
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IP（International Protection）とは、電気機械器具の外郭への異物、ホコリや水に対する保護等級です。試験評価は保護等級により標準化された試験方法によって実施します。当社では、車載IP試験にも対応しています。…
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OKIエンジニアリングのオンライン立会試験は、お客様が当社試験所に赴くことなく、インターネット上でお客様と当社試験所にいる技術者が双方向コミュニケーションしながら進める、ウィズコロナ時代の新しい試験サー…
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気密性試験 ～MIL-STD-883／750対応非破壊検査～
気密性試験とは、中空パッケージの電子デバイスにおいて最も重要である気密性の問題（大気成分の侵入が無いか）を確認する試験です。中空パッケージの空間部分は、窒素や希ガス等の不活性ガス、真空雰囲気で封止され… -
自動車のエンジンルーム内には、エンジンとさまざまな機器との接続ホースや封止材にゴム部品が使用され、それらゴム部品に硫黄を混ぜあわせる反応により、弾性と耐熱性を持つようになります。 エンジンルーム内の高…
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屋内外で発生する携帯通信電波のマルチパスなど、実生活環境に近い電磁波環境を模擬した試験です。 リバブレーションチャンバー試験 ■特長 ◆ 実際の電磁障害環境を模擬した試験環境を提供 ◆ 80MHz～6GHzの周波数…
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REACH規則で定められた高懸念物質（SVHC）分析を低コスト、短納期でご提供 REACH規則では管理対象となる高懸念物質（SVHC）を附属書XIVに掲載し、これらを0.1％以上含む場合は、消費者からの要求があった時に45日以…
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RoHS2.0 フタル酸エステル類分析にも対応 電気・電子機器などの製品に含まれる微量なカドミウム、鉛等の含有がヨーロッパ諸国を中心に環境問題の観点から注目されております。これらの規制で許容レベルを超えると判…
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シロキサンによる接点障害を防止します シロキサン接点障害に関する、原因解析、シロキサンガスの発生源特定、発生量測定シロキサンガス暴露試験（再現試験）など一連の分析、解析、再現試験等をワンストップで実施…
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高度な微量分析によりお客様の電子機器・電子部品の障害対策を支援 電極、配線などに銀を用いる電子回路基板では、しばしば硫黄系ガスによる金属腐食が不具合の要因となります。硫黄系ガスの中でも硫化水素、二酸化…
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車載部品のVOC（揮発性有機化合物）分析事例 シックハウス症候群問題を発端に、車載部品のVOC発生量を低減していくことが求められています。各自動車メーカーにより、測定対象物質、サンプリング方法、測定条件が異… -
市場や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが［故障解析］です。故障を発生させている製造ロットを特定し、問題の広がりを最低限に抑え…
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電気的特性測定・評価は対象となる電子部品の性能を評価する最も基本的な方法です。電子部品は、主に抵抗、コンデンサなどの受動部品と、ダイオード、トランジスタ、集積回路（LSI）などの能動部品に分類され、それ…
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化学分析、成分分析（RoHS・REACH、材料分析・組成分析）
地球規模での環境破壊防止が要請される中で、環境に関わる大気分析、水質分析や環境基準に基づく各種測定を実施します。RoHS指令の規制6物質、REACH規則対応高懸念物質（SVHC）の分析での蛍光X線分析によるスクリー… -
EMC（Electromagnetic Compatibility：電磁的両立性）とは、○電子、電気機器が発する電磁波が他の機器やシステムに影響を与えず （EMI:Electromagnetic Interference；電磁妨害）、○他の機器、システムからの電磁…
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塩水噴霧試験・塩水複合サイクル試験・キャス試験・塩水シャワー試験
OKIエンジニアリングでは、移動端末や車載部品のように塩分を含んだ大気に耐えるように設計された製品の劣化評価を実動作に近い状態（冷却ケーブル使用等）で、塩水噴霧試験、キャス試験、および塩分を含んだ環境雰… -
OKIエンジニアリングでは、各種電子部品（IC・チップコンデンサ・リレー・基板）やユニット・材料などの各種信頼性評価試験、電子部品の故障解析・分析を提供しており、40年を越える実績と経験で幅広くご利用いただ…
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