製品・技術
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UL94燃焼性試験プラスチック材料の燃え難さグレード判定例 UL94とはプラスチック材料における燃え難さのグレードを判定する規格で世界的に認められています。試験片に規定の炎を接炎し燃焼時間と滴下物の有無により…
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ESD／ラッチアップ（Latch-up）実力・解析試験LSIのESD耐量とラッチアップ耐量をデバイス開発段階で実力値まで確認し、故障発生時の解析から確実な改良対策案までをご提供します。ESDやラッチアップ試験は、量産に関…
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ラッチアップ（Latch-up）試験 ラッチアップ（Latch-up）試験とは CMOSデバイスは、構造上デバイス内部にバイポーラ型の寄生トランジスタ回路が構成され、それがサイリスタと同じ構成になることから、外来サージ等で…
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マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析サービス非破壊で電子部品・基板内部を3次元可視化 当社では、マイクロフォーカスX線CT（X線マイクロCT・X線顕微鏡・3次元X線解析）およびマイクロフォーカス透過X線解析サービ…
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鉛フリー実装評価環境への関心が世界的に高まっている中、RoHSなど電子機器の環境対応により電子部品／電子製品の鉛フリー化への取り組みが、半導体業界および電子機器業界で広まりつつあります。鉛フリーはんだ接合…
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気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析（IVA分析） 半導体の信頼性を左右する大きな要因の1つに微量水分の存在があります。OKIエンジニアリングでは、セラミック・メタル・ガラスなどにより封止された中空パッケー…
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パワー温度サイクル試験 自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験「AEC-Q100」に対応 AEC-Q100は、オートモーティブ集積回路（IC）のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け…
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浸漬試験（アイスウォーター衝撃試験）ISO16750-4、JASO D014-4、LV124対応 浸漬試験は、国際規格ISO16750-4で定められているアイスウォーター衝撃試験の1つです。冷水に浸漬し、雨や雪で濡れた道路走行時の冷たい跳…
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耐火性試験グローワイヤー試験、ニードルフレーム試験、UL94燃焼性試験 耐火性試験とは、電気製品・電子部品の筐体および部品、材料の耐火性を赤熱素子や過負荷抵抗などの熱源による熱ストレスの影響をシミュレート…
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塩水腐食試験自動車部品・材料向けの腐食試験規格「JASO M 609:2024」に対応 近年、自動車部品・材料を取り巻く環境は、豪雨や冠水、沿岸部での塩害に加え、気候変動による高温・高湿などの影響により、より過酷にな…
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車載機器向けEMC耐性試験を7.125GHzまで拡張車載機器メーカーのグローバル展開を支援します。 国内委託試験市場に先駆けてWi-Fi 6Eで使用される最大7.125GHzまでEMC※1耐性試験の対応範囲を拡大し、車載機器メーカー…
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PIND：Particle Impact Noise Detection（微粒子衝撃雑音検出試験）
PIND：Particle Impact Noise Detection(微粒子衝撃雑音検出試験)・中空パッケージ部品内部に異物が混入していないことを確認します。 信頼性評価のお問い合わせ信頼性評価について、OKIエンジニアリングまでお気軽… -
スプラッシュウォーター試験（水はね試験）ISO16750-4、JASO D014-4、LV124対応 スプラッシュウォーター試験は、国際規格ISO16750-4で定められているアイスウォーター衝撃試験の1つです。0℃～+4℃の冷水を放水し、…
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熱衝撃試験 JIS C 60068-2-14（Na）、MIL-STD-883等、各種規格対応 熱衝撃試験は、電子部品や装置が周囲温度の変化にどのくらいの耐性があるかを確認する環境試験のひとつです。高温と低温の温度差を繰り返し与える…
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NVMe SSDの性能評価NVMe SSDとは、Non-Volatile Memory Express SSDの略で、NVMe通信規格を採用したSSDのことです。NVMeはフラッシュメモリアクセスに最適化された通信規格で、SATA SSDと比較して高速にSSDへライト…
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ESD試験 ESD試験とは ESD試験とはESD事故を防止、管理するために、各種ESD（静電気放電）耐性を確認、評価する試験です ●国内外の公的試験規格（表1）に準拠したESD試験をご提供します。●試験規格に関するご質問や…
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超音波探傷検査（SAT） 超音波探傷検査とは 超音波探傷検査は、非破壊でさまざまな材料や部品内部の微小な剥離（隙間）、ボイド、クラックなどの欠陥を高精度に検出する検査手法です。当社では、半導体パッケージ、…
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耐候性試験LED照明下を想定した耐光性試験にも対応 耐候性試験とは、太陽光（主に紫外線）に加え、温度・湿度・降雨（散水）などの環境要因を人工的に再現し、屋外使用で生じる劣化を短時間で評価する促進試験です。…
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LSIプロセス診断 LSIプロセス診断とは 宇宙機に使用される部品の品質評価指標として、宇宙開発事業団[現、国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構（JAXA）]と当社が共同で構築したLSIの品質・信頼性確認技術です。現…
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ロックイン赤外線発熱解析非破壊故障解析 ロックイン赤外線発熱解析（LIT：Lock-in Thermal Emission） ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所…
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北関東校正センター 処理能力を拡大し、校正の“手間”と“要求水準”に応える 当社は、校正エリア拡張と設備投資により処理能力を約2倍へ。ISO/IEC 17025対応校正と、計画管理から証明書管理・出張校正までをま…
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パッケージ接続強度評価スマートフォンやタブレットなどで使用される半導体パッケージは、Au（金）の高騰化、環境保全対応（鉛フリー）、微細化、高密度化が進み、フリップチップ接合もバンプピッチの微細化にともな…
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非破壊検査近年では技術革新により、半導体やモジュールから基板に至るまで、これまでよりさらに微細化、高密度化、高集積化が顕著に進行しております。これら微細化の進む電子部品から、高密度、高集積な基板にいた…
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DPA（破壊的物理解析）DPAとは、Destructive Physical analysis（破壊的物理解析）の略称で、完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。ストレスを与えた電子部品や…
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断面加工・観察構造解析、材料分析、故障解析のための加工・観察・分析を行います。対象部品の種類や構造・材料から、最適な加工方法（樹脂埋め込み、クロスセクションポリッシャ等）をご提案いたします。対象部品は…
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FE-EPMA WDX元素マッピング成分分析で異物や腐食の同定を行いますOKIエンジニアリングでは、電界放出型電子線マイクロアナライザー（FE-EPMA ※1）により定性分析、マッピング分析、定量分析を実施しております。FE-…
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燃焼イオンクロマトグラフ法（C-IC法）によるハロゲン分析ハロゲン系難燃剤（塩素・臭素化合物）や三酸化アンチモン（難燃助剤）は、電子部品用樹脂材料などで広く使用されてきました。ハロゲン系難燃剤を含む材料を…
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界面活性剤を含んだ試験液による落下水滴試験（IP試験）落下水滴試験（IPX1、IPX2）はIP試験のひとつで、試験対象へ鉛直に落下する水滴に対しての耐水性を評価する試験です。主に電子部品や小型電子製品、自動車部品…
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リチウムイオン電池の良品解析焼損の危険性を予測・評価し、安全性の高い電池の採用を支援リチウムイオン電池の良品解析とは、焼損解析や電子部品の良品解析手法をベースとして、リチウムイオン電池の観察・測定を行…
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近接磁界に対するイミュニティ試験（IEC 61000-4-39）
2020年9月、医療機器のEMC国際規格「IEC 60601-1-2：2014」の Amendment1：2020（4.1版）が発行されました。4.1版では、IEC 61000-4-39「近接磁界に対するイミュニティ試験」が新たに追加されています。欧州でも4.1…
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- OEGの技術解説シリーズ 第3回「電子部品・実装基板・電池の解析技術セミナー」 (2026年08月20日)
- UL94燃焼性試験 (2026年08月10日)
- ESD／ラッチアップ（Latch-up）実力・解析試験 (2026年08月07日)
- ラッチアップ（Latch-up）試験 (2026年08月06日)
- マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析サービス (2026年08月05日)
