対応試験の紹介
LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして透過型電子顕微鏡(TEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。
◆0.1nmの格子分解能
◆超高感度な元素分析を可能とする検出器(100mm2 SDD)を搭載し、これにより微細領域の分析(定性分析、面分析)を高精度に実施可能
対象材料・部品・装置
- 電気・電子材料
- 電子デバイス
- 電子・電気機器
試験所所在地
- 東京都練馬区
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