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大塚精工株式会社
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2012年12月
窒化アルミ 特殊ラップ加工 Ry0.3
セラミックス
/ 2012年03月14日 /
セラミックス 電子・半導体 先端技術
窒化アルミの面粗さが向上 平面研削で以下の面粗さ、精度保証が可能となりました。ラップ盤での加工と比べ、うねりの少ない面となります。ダミーの製作も不要な為、納期短縮、コストダウンが可能です。 【加工精度…
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