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イベント

『第7回 微細加工EXPO (総称:ネプコンジャパン2017)』に出展致します。

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展示会情報  /  自動車 電子・半導体 先端技術
イベント名 第7回 微細加工EXPO
開催期間 2017年01月18日(水) ~ 2017年01月20日(金)
期間中毎日10:00~18:00
※1月20日(金)のみ17:00終了
会場名 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
ブース番号 西2ホール W12-46
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/access/map/
お申し込み期限日 2017年01月20日(金)17時
お申し込み

『第7回 微細加工EXPO (総称:ネプコンジャパン2017)』に出展致します。

 

 今回、3年ぶりに同展示会へ出展する事を決めました。

以前に比べ、展示するサンプルは一新され、展示方法やブースの雰囲気も大幅に変わっております。 また、φ0.03の微細プローブを使用した実測を模した展示も予定しております。

 

【展示内容】

・ファインセラミックス(アルミナ・ジルコニア・窒化珪素・炭化珪素・窒化アルミ)の

 精密・微細加工サンプル

・各種金属(アルミ・SUS・ダイス鋼 他)の精密・微細加工サンプル

 

一部ではありますが、出展予定のサンプルを紹介させて頂きます。

 

  [鏡面加工サンプル]

  材質:STAVAX                    

  特徴:最大外径 φ25.8                 

     凹み部6箇所 R3                  

     マシニング加工による仕上げ加工後、         

     シリウスによる磨き加工。             

     更に、職人による仕上げラップ。           

 

  [セラミックス製微細ノズル]     

  材質:ジルコニア

  特徴:81本の円柱に微細な通し穴を加工。

     外径円柱:φ0.19

     内径  :φ0.12(貫通)

     高さ  :0.7

     穴間ピッチ:0.4

 

 精度や加工についてのご質問は勿論の事、素材や表面処理、部品構造、測定など、様々なご質問に対応させて頂きます。

 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄り頂けます様、お願い致します。

 

 

 

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