製品・技術
ホトベールⅡ微細穴加工
セラミックス
ホトベールは、電気絶縁性と断熱性に優れ、加工性も高いマシナブルセラミックスです。まるで金属のように切削加工がスムーズに行えるため、設計の自由度が非常に高く、複雑な形状の部品も製作できます。
高温環境下でも安定した性能を発揮し、電気絶縁性が高く、軽量でありながら高い強度を持っています。その優れた特性から、半導体・液晶製造装置の絶縁材、断熱部品、真空装置部品、熱処理冶具など、幅広い分野で活用されています。
ホトベールⅡ特性データ
| 密度（g/cm3） | 2.56 | 体積抵抗率（Ω・cm） | 1015 |
| 吸水率（％） | 0 | 最高使用温度（℃） | 1000 |
| 曲げ強度（MPa） | 440 | 平均熱膨張係数（1x10-6/K） | 0.9 RT-150℃ |
| ヤング率（Gpa） | 157 | 熱伝導率（W/m・k） | 50 |
| ピッカース硬度（GPa） | 2.3 | 誘電率 | <1GHz> 5.5 |
ホトベールⅡΦ20μm微細穴加工事例
シャープペンシルの芯
（φ0.5）と比較
ホトベールⅡΦ40μm微細穴加工事例
■材質
ホトベールⅡ
■用途
半導体集積回路の製造工程においてプローブカードに使用されます
加工機
AndroidⅡ超高精度高速微細加工機
| 軸移動量（XYZ） | 450・350・200mm |
| 主軸回転数 | 3,000～60,000 min-1 |
| 主軸テーパ穴1/10 | ショートテーパ（2面拘束） |
| ツールシャンク形式 | HSK-E25 |
| ATC工具収納本数 | 20本（OP：40・60・100本） |
| 機械質量 | 5,800kg |
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