電子材料分析ウェビナー：導電性ペースト

【開催日時】　2026年4月20日(月)　13:00 ~ 15:00
【ツール】　Zoom
【参加費】　無料

13:00 ~ 14:30

群馬大学　大学院理工学府　准教授
井上　雅博　氏

【題目】導電性ペーストの動的パーコレーション制御に向けた計測・解析基盤 ― プロセス中の構造発達を捉える複合計測アプローチ ―

【概要】電子デバイスの高性能化に伴い、導電性ペーストにはプロセス中に形成される伝導ネットワークの精密制御が求められている。キュア過程で進行するバインダ硬化反応やフィラー分散構造や界面コンタクト発達などが相互に関与する動的パーコレーションは、その理解が難しく設計上の課題となっている。本講演では、レオロジー・電気特性・熱分析を組み合わせた導電性発達現象の解析結果を示し、動的パーコレーション制御に向けた計測・解析基盤の可能性を議論する。

14:30 ~ 15:00

TAインスツルメントジャパン株式会社 　アプリケーション課
川田　友紀

【題目】レオ・インピーダンスおよび熱分析を用いた導電性インクの焼結プロセスのin-situ評価

【概要】銅や銀のペーストなどの導電性インクの焼結過程をレオ・インピーダンスと熱分析（TG DSC）を組み合わせて in situ 評価可能な分析手法と測定システムを紹介する。粘弾性と電気特性を同時測定し、さらに重量変化や熱量変化の情報も取得することで、昇温中に生じる溶媒の揮発・分解・構造形成・導電ネットワーク発達を一括して捉え、焼結メカニズムの理解を深めることができる。当日は銀ペーストの測定事例も紹介する。

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