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展示会出展のご案内【SEMICON Japan 2026に出展します!】

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 / 2026年10月28日 /  セラミックス 電子・半導体
イベント名 SEMICON Japan 2026
開催期間 2026年12月09日(水) ~ 2026年12月11日(金)
10:00~17:00
会場名 東京ビッグサイト
ブース番号 E3619
会場の住所 東京都〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
地図 https://www.bigsight.jp/visitor/access/
お申し込み期限日 2026年12月11日(金)15時
お申し込み

展示会出展のお知らせ

半導体製造技術・装置・材料など、半導体産業の先端技術が集まる国際展示会

半導体産業の歩みと、これからのものづくりをつなぐ

「SEMICON Japan 2026」に出展いたします!

 

半導体製造装置には、耐熱性・耐摩耗性・電気絶縁性など、
セラミックスの優れた特性を活かしたさまざまな部品が使用されています。

当社では、半導体関連分野にも対応する
各種セラミックス素材・精密加工品を中心に、
エンジニアリング事業の製品・技術もご紹介いたします。

こんなお悩みはありませんか?

「使用環境に合うセラミックスの材質を相談したい」

「規格品では合わない形状・寸法の部品を製作したい」

「試作や特注品について、素材選定から加工まで相談したい」

このような課題をお持ちの方は、ぜひ当社ブースへお越しください。

開催概要

開催日 2026年12月9日(水)~11日(金)
開催時間 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト
ブース E3619

当社ならではの強み

① 用途に合わせた素材選定

各種セラミックス素材のラインアップを活かし、使用環境や求められる特性に応じた材質をご提案します。耐熱性・耐摩耗性・電気絶縁性など、部品に必要な条件をお聞かせください。

② 素材から精密加工まで対応

素材のご相談から、形状・寸法に応じた精密加工まで対応しています。半導体関連部品の製作や、現在お使いのセラミックス部品に関するお困りごとをご相談いただけます。

③ 試作・特注品のご相談にも対応

規格品では対応できない形状や寸法、試作段階での素材検討など、個別のご要望にも対応します。用途や図面、ご検討中の仕様などをもとに、製作に向けたご相談を承ります。

セラミックス部品の素材選定・加工を、会場でご相談ください

当社ブースでは、各種セラミックス素材・精密加工品を中心に、製品・技術をご紹介します。半導体関連分野での部品製作や、エンジニアリング事業に関するご相談もお気軽にお寄せください。

ご来場の際は、ぜひブース「E3619」へお立ち寄りください!

■ ご来場について

※ご来場には来場事前登録および来場バッジの印刷が必要です。入場は無料です。

下記の公式サイトより事前登録を行い、印刷した来場バッジをお持ちのうえご来場ください。

▼ 来場者登録・SEMICON Japan 2026公式サイトはこちら ▼

セミコン事前登録

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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