製造業関連ニュース 【EMS】 9/2 14:36 更新
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- 体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET【EE TIMES Japan】（9/2）
- https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2509/02/news038.html
- 「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術【EE TIMES Japan】（9/2）
- https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2509/02/news030.html
- ASRock、AM5マザーボード向け最新BIOS 3.40公開｜メモリ互換性とCPU安定性を強化【ASCII】（8/29）
- http://ascii.jp/elem/000/004/316/4316282/?topnew=8
- 東芝ライフスタイル 2025/08/27フィリップ モリス ジャパン、JVOADと共同で日本初、民間主体の避難生活に特化した支援ネットワーク「EDAN」を設立災害関連死ゼロを目指す【ASCII】（8/27）
- http://ascii.jp/elem/000/004/315/4315057/
- 米向け小包・ＥＭＳの引き受け停止へ 韓国郵政事業本部【朝鮮日報】（8/22）
- https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2025/08/21/2025082180246.html
- 三井金属が能力増強 ＡＩ向け 高周波基板用電解銅箔【日刊産業新聞】（8/21）
- https://www.japanmetal.com/news-h20250821145304.html
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