製造業関連ニュース 【EMS】 12/12 14:40 更新
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- ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら【EE TIMES Japan】（12/11）
- https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2512/11/news044.html
- 韓国政府「世界最大の半導体クラスター造成、ファブレス規模を現在の１０倍に」【東亜日報】（12/11）
- https://www.donga.com/jp/article/all/20251211/6006490/1
- エヌティスチール 全自動結束機を更新 コイルリフターも シート製品、生産性向上【日刊産業新聞】（12/11）
- https://www.japanmetal.com/news-t20251211146830.html
- AMD Ryzen 9000世代に最適化されたMSIマザーボード「B850MPOWER」、12月12日発売【ASCII】（12/8）
- http://ascii.jp/elem/000/004/358/4358022/?topnew=9
- MSI「PRO B860M-B」登場。Gen5 SSD＆PCIe 5.0対応の高コスパMicro-ATXマザーボードが1.7万円台で発売へ【ASCII】（12/8）
- http://ascii.jp/elem/000/004/358/4358021/?topnew=3
- NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資 EDAツールに何をもたらすのか【EE TIMES Japan】（12/4）
- https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2512/04/news068.html
- 半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら【EE TIMES Japan】（11/28）
- https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/28/news043.html
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