【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術（No.2220）

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先端半導体製造プロセスの

最新動向と微細化技術

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－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？

　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊

■　目　　次                                                                                                        

第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第６章 ウェットエッチング技術の開発動向
第７章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第８章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術

■　本書のポイント　　　　　　　　　　　　　　　　　                                             

・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題
・これまでの常識を打ち破るメタルレジストの開発経緯と今後の課題
・急速に研究開発が活発化する、原子層プロセス（ALD、ALE）の最新の開発事例
・次世代半導体メモリデバイスの量産適用に向けたナノインプリントシステムの最新動向
・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化
・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術
・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの最新技術とプロセス制御
・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、後洗浄への要求性能

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