【Live配信／アーカイブセミナー 7/28】光トランシーバの 最新動向と課題

＜セミナー　No.507225＞

【Live配信セミナー】【アーカイブ配信セミナー】

光トランシーバの最新動向と課題

★小型化、高密度化に向けた開発事例、求められる周辺部材とは？

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■講師

(株)日立製作所　研究開発グループ　エッジコンピューティング研究部　高武 直弘 氏

■聴講料

1名につき ４９,５００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４４,０００円〕

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

 ■Live配信セミナーの受講について

・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
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・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
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・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【習得できる知識】
　・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷
　・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術
　・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術

【講座の趣旨】
　データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。 　本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。

１．はじめに
　1.1　データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
　1.2　光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
　1.3　Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
　1.4　小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題

２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
　2.1　高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
　2.2　等価回路モデルとクロストーク解析
　2.3　提案構造の放熱特性への影響
　2.4　光トランシーバの試作と光リンク特性評価
　2.5　o曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
　2.6　ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
　　2.6.1　o曲げGI型導波路の構造最適化
　2.7　ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
　2.8　光リンク特性評価

３．おわりに

【質疑応答】

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