【Live配信セミナー 2/25】半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計

＜セミナー　No.602405＞

半導体封止材の高機能化と

フィラーの界面設計

★低熱膨張性、低誘電率、高熱伝導性、強靭性、、、

　「封止材料の性能は界面で決まる」目的の特性を引き出すための界面設計の考え方

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■講師

１．(株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　封止材料開発部　マネージャー　中村 真也 氏

２．日揮触媒化成(株) ファイン研究所　MM第2研究グループマネージャー　荒金 宏忠 氏

３．大阪工業大学　工学部　応用化学科　客員教授　中村 吉伸 氏

■聴講料

１名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）　

１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

＜１０：３０～１２：００＞

１．半導体パッケージ用封止材料の基礎と高機能化技術

(株)レゾナック　中村 真也 氏

【本講座で学べること】

・半導体封止材の基礎知識及び最近の開発動向の習得

【講座概要】

本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。

パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術に関して講演させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。

１．レゾナックの封止材事業のご紹介

２．封止材の基礎技術

　2.1 封止材の役割

　2.2 固形封止材の基礎技術

　2.3 液状封止材の基礎技術

３．パワー半導体向け封止材

　3.1 パワー半導体向け封止材の設計方針

　3.2 パワー半導体向け封止材の評価技術

　3.3 パワー半導体向け封止材の材料技術

４．封止材の最近の進歩

　4.1 成型方式：トランスファー成形とコンプレッション成形

　4.2 先端パッケージ用封止材

５．高熱伝導化技術

６．封止材技術を転用した派生製品

　6.1 LED用白色封止材

　6.2 インダクター用磁性封止材

７．環境対応封止材の開発動向

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＜１３：００～１４：３０＞

２．シリカ系中空粒子の特性と半導体材料への応用技術

日揮触媒化成(株)　荒金 宏忠 氏

【本講座で学べること】

・中空ナノ粒子を中心にナノ粒子に関する基本的な知識及びそれらの特性

・中空ナノ粒子の特徴およびその評価方法

・中空ナノ粒子を用いたナノコンポジット光学材料の実用例

・ミクロンオーダー中空粒子の特徴とその応用例について

【講座概要】

内部に空間を有する中空粒子は種々の特徴的な性質を有する。さらにそのサイズや形状、材質を制御するによって、低屈折率、低誘電率といった有用な特性を発現する。ナノサイズの微粒子とし、樹脂とコンポジット化することで反射防止光学薄膜として応用することができる他、ミクロンオーダーの粒子をフィラーに用いることで樹脂の誘電率を始めとする電気特性の制御が期待できる。今回、ナノ/ミクロンサイズの中空シリカ粒子とその応用について実例を示しながら、その可能性について紹介する。

１．はじめに

２．ナノ粒子

　2.1 ナノ粒子の特性

　2.2 ナノ粒子の形状制御

３．中空ナノ粒子の特徴と構造

　3.1 中空ナノ微粒子の形状

　3.2 中空ナノ粒子の特徴

　3.3 中空ナノ粒子の評価

４．中空ナノ粒子の応用例

　4.1 反射防止フィルムの設計

　4.2 反射防止フィルムの原理

　4.3 中空ナノ粒子を用いたナノコンポジット薄膜

５．ミクロンオーダー中空粒子（バルーン粒子）

　5.1 バルーン粒子の特徴と構造

　5.2 バルーン粒子の応用例

６．おわりに

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＜１４：４５～１６：１５＞

３．エポキシ樹脂とフィラーの界面設計と表面処理技術

大阪工業大学　中村 吉伸 氏

【本講座で学べること】

１．半導体封止材料の高機能化，高性能化のためのポイント

２．半導体封止材料の性能は界面で決まる，界面設計の考え方

３．シランカップリング剤はいかに作用しているかを知らないと損，演者らによるこの情報

４．パルスNMRで界面を知るための活用法

【講座概要】

半導体封止材料の高機能化に界面が重要で，この設計にシランカップリング剤を活用する。これは多くの方が取り組んでおられる課題であるが，界面，シランカップリング剤ともに従来の考え方と実際のギャップが大きい。確かに演者らの研究で，シランカップリング剤は適当に使っても高機能化に寄与してくれる材料ではあるが，いかに作用しているかを知って使うことが成功への秘訣である。このポイントを説明したい。

１．半導体封止材料の高機能化

　1.1 半導体パッケージのダメージ

　1.2 高機能化のための因子は

２．界面の高機能化

　2.1 耐クラック性の向上

　2.2 シランカップリング剤の活用

　2.3 シランカップリング剤の反応

　2.4 Interphase形成の効果

　2.5 前処理vs.インテグラルブレンド

　2.6 界面vs.母材相

　2.7 パルスNMRで界面を見る

　2.8 吸水率低減と界面

　2.9 熱膨張係数低減と界面

　2.10 強度向上と界面

３．まとめ

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。