【Live配信セミナー 5/29】 ～ゲル，クレイ，柔軟性，段差追従性，アップサイクル材，低環境負荷，光電融合など～ 新しい放熱材料，ＴＩＭ，熱伝導性材料の設計，応用，可能性

＜セミナー　Ｎｏ 605203＞

【Live配信】
～ゲル，クレイ，柔軟性，段差追従性，アップサイクル材，低環境負荷，光電融合など～
新しい放熱材料，ＴＩＭ，

熱伝導性材料の設計，応用，可能性
　
★スマホ ，ＥＶ ，2.5Dパッケージ ，サーバー ，GPU ，光電融合時代の半導体封止とＴＩＭとは？
★高放熱 ，低応力 ，接着性 ，低環境負荷材料を踏まえた実装指針 ，熱物性評価の実務

■　講　師
【第1部】(株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士　 柴田 博一 氏
【第2部】富士高分子工業(株) 開発部　片石 拓海 氏
【第3部】NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏
【第4部】NOK(株) シーリングソリューション Sealing Tech. Admin. 主幹　大塚 雅也 氏
【第5部】(株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター

              パッケージングソリューションセンター　姜 東哲 氏

■　開催要領
日時：2026年5月14日(木） ９：40～16：40
会場：Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
聴講料：1名につき６６，０００円（消費税込み，資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につ６０，５００円〕
〔大学，公的機関，医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせ下さい〕

■セミナーの受講について

・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

プログラム                                                                                                   
【９：４０～１１：００】
第１部 「放熱材料」，「熱伝導性材料」の最近の動き，今後の展望

●講師 (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士　 柴田 博一 氏

【講座の趣旨】
　 本セッションでは，熱伝導シートやサーマルグリスなどに代表されるTIM (Thermal Interface Material)について，それぞれの特徴を簡潔に解説し，実際の製品（スマートフォン，グラフィックボード，データセンター等）における使用例をご紹介する予定である。

【セミナープログラム】
１．現在入手可能なTIMとその特徴
　　1.1 各種TIMの特徴
　　1.2 TIMの役割
　　1.3 TIMの熱的特性
　　1.4 TIMの機械的特性

２．製品における実際の使用例
　　2.1 スマートフォン
　　2.2 グラフィックボード
　　2.3 PC
　　2.4 サーバーボード
　　2.5 EV車両

【質疑応答】

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【１１：１０～１２：１０】
第２部 シリコーン系放熱ゲル および 放熱グリースの設計技術と開発動向

●講師　富士高分子工業(株) 開発部　片石 拓海 氏
　
【セミナープログラム】
１．サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の概要

２．TIMの利用分野

３．TIMの基本技術

４．熱伝導性フィラーについて

５．TIMの熱物性測定方法

６. 弊社シリコーン系放熱ゲルおよび放熱グリースの紹介

７．鉄触媒によって硬化する白金フリーなシリコーン系放熱ゲルの開発事例

８. 牡蠣殻リサイクルフィラーを応用したシリコーン系放熱グリースの開発事例

９. 六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系放熱ゲルの開発事例

【質疑応答】

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【１３：００～１４：２０】
第３部 「高熱伝導性半導体封止材料」の特性とその応用について

●講師　NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏
　
【セミナープログラム】

１．半導体封止材設計の基礎
  1.1 エポキシ樹脂
  1.2 硬化剤
  1.3 添加剤

２．半導体封止材の要求特性と設計

  2.1 高純度
  2.2 耐湿性
  2.3 低応力
  2.4 高接着性

３．パワーデバイス用封止材の要求特性と設計

  3.1 超高耐熱
  3.2 難燃性

４．封止材への高熱伝導の要求

  4.1 熱伝導フィラー
  4.2 熱伝導樹脂
  4.3 熱伝導封止材の最新動向

５．次世代半導体封止材への要求とは
  5.1 高周波による伝送損失への対応
  5.2 低誘電封止樹脂
  5.3 デバイスの発熱に対する対応
  5.4 熱伝導性封止材
  5.5 光電融合技術 (CPO)
  5.6 透明接着剤

【質疑応答】

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【１４：３０～１５：３０】
第４部 「クレイ(粘土)状熱伝導材料」の特性とその応用について

●講師　NOK(株) シーリングソリューション Sealing Tech. Admin. 主幹　大塚 雅也 氏
　
【講座の趣旨】
　温度制御や熱マネジメントに必要な熱伝導材料にはさまざまな特性・形状の 　製品が上市されている．ここでは，複雑な相手形状にも追随できるクレイ 　(粘土)状熱伝導材料の特性やその応用について解説する．

【セミナープログラム】
１．熱伝導材料概要
　　1.1 各種熱伝導材料の特徴と用途
　　1.2 熱伝導材料の課題

２．クレイ(粘土)状熱伝導材料
　　2.1 クレイ(粘土)状熱伝導材料の特徴
　　2.2 クレイ(粘土)状熱伝導材料の使用例
　　2.3 「QLEASE」クレイタイプについて

【質疑応答】

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【１５：４０～１６：４０】
第５部 2.5Dパッケージおける技術課題と，高放熱封止材料の必要性

●講師　(株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター　姜 東哲 氏
　
【講座の趣旨】
　近年，AIサーバーの普及により注目を集めている2.5Dパッケージに関して，複雑な組み立てプロセスが直面する技術課題を取り上げる。 また，消費電力の増加と共に放熱性に関して解決すべき技術課題を材料メーカーの視点から，特に封止材料について解説する。

【セミナープログラム】
１．会社概要

２．パッケージング＆パワーソリューションセンター概要

３．企業連携プロジェクト”JOINT2”

４．2.xDパッケージが抱える技術課題
　　4.1 概要
　　4.2 実装工程が抱える技術課題
　　4.3 ウェハレベルプロセスにおける技術課題
　　4.4 封止材料に求められる放熱性
　　4.5 求められる反り抑制技術

【質疑応答】

※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前

までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ

頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

※セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。

※なお，「２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は

【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄に

ご入力をお願いいたします」