【Live配信 or アーカイブ配信 6/9】-AI時代に求められる-積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向

＜セミナー　No.606423＞
【Live配信 or アーカイブ配信】

-AI時代に求められる-
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向

★ AI時代に対応するMLCCの小型・大容量・高信頼設計と材料技術・市場動向を詳解！

■　講師
防衛大学校　名誉教授　工学博士　山本 孝 氏

■　聴講料：1名につき４９，５００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４４，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕

■Live配信セミナーの受講について
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・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

■　プログラム                                                                                                    

【講座概要】
　昨今【AI】の言葉を聞かない日は無い。【AI】は生成【AI】になり，画像生成AI, 音声・動画生成AI, そしてPhysical AI(ロボットに搭載される)へと進んでいる。5G(通信)は様々な業界で利用されている。その次の技術である【6G】は生成【AI】と更に一体化しサイバー空間と現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している。自動運転はADAS(人が主体)のレベル1からレベル２，そしてAD（システムが主体）のレベル３からレベル４，レベル５へと進もうとしている。自動運転【レベル４～5】実現には,電気自動車・ハイブリッド車【EV・HV】の台頭で,大電力と電子制御装置(ECU: Electronic Control Unit)の高温環境といった特有の要求が起こってきている。【AI・6G・EV・HV】の融合時代の到来である。受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)は【AI・6G・EV・HV】に対応すべく小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・高性能・省電力・高信頼化が急速に進んだ。2024年7月, 生成人工知能【AI】サーバー向けの半導体チップ搭載に1608タイプ (1.6x0.8mm)の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
　当講座では " AI時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向" を中心に幅広く,且つ詳細に解説を行う。

【受講後習得できること】
・AIサーバー用大規模MLCCはなぜ必要なのか
・積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体まで
・内部電極/外部電極の進化
・MLCCの高積層・高容量の技術
・MLCCの信頼性技術

1.AIと生成AIの違いは,画像生成AI,音声・動画生成AI, Physical AI

2.AIサーバー用大容量MLCCの必要性

3.自動運転レベルの違い,レベル1～2,レベル３～４～５

4.Vehicle to X (V2X):自動車と自動車,自動車とインフラ，自動車と歩行者，自動車とネットワーク

5.車載用セラミックスコンデンサ

6.民生用/車載用MLCCサイズの変遷/MLCCの温度特性:車載用/生成AI

7.コンデンサのDC電圧依存性(Class1vsClass2)MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)

8.AIサーバー時代の電圧規格の拡大(X7R,X7S,X7T）

9.スマートホンに搭載される電子部品の個数/自動車に搭載されるMLCCの個数の変遷

10.ムーアの法則は生きているか,そろそろ飽和？ロジック半導体の微細化,ムーアの法則は生きている

11.MLCCの世界ランキングと市場,MLCC事情,MLCCの世界ランキング

12.Ni-MLCCの商用化で IEEE Milestone賞を受賞

13.MLCCをLCR等価回路で考えると,低ESLコンデンサの利用，Lキャンセルトランス,ノイズ対策,近傍アンテナ間のノイズ対策,何故ノイズが消える

14.MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

15.AIサイバー用100μF実現の為に, MLCCの小型化,容量密度の進化,誘電体層薄層化の進化

16.MLCCの進展方向,小型化,大容量,高信頼性,自動車用コンデンサの要求性能

17.Ni-MLCCの製造プロセス,グリーンシートの技術動向

18.高信頼性MLCCに必要なこと,微小粒径,コア・シェル構造の利点

19.BaTiO3の誘電率のサイズ効果/小型・大容量化の課題，コアシェル構造の効用

20.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

21.水蒸気固相反応法,水を介してBaTiO3の低温反応/水で加速する室温固相反応(BaTiO3)/ Cold sintering は実用化

22.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

23.RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成

24.分級，MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術/Niナノ粒子の作り方（分級の役割）

25.MLCCでもう一つ重要な要素，内部電極と外部電極

26.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子

27.供材の効果（Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする）

28.2段焼成法のNi内部電極の効果，カバーレッジの向上

29.Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察，Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム

30.熱プラズマNi微粒子の合成，粒度分布，表面不活性，

31.Ni電極への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn), Ni-Sn内電MLCCの特性,Ni-Sn内電MLCCの特性，Ni-In内電MLCCの特性

32.積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性/BaTiO3の絶縁性

33.絶縁破壊と絶縁劣化/BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割

34.置換サイトの基本は絶縁性，BaTiO3のどのサイトに入る, 置換サイトの同定法

35.MLCCの絶縁劣化メカニズム/絶縁抵抗:時間，HALT結果

36.コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性/Cu, Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化

37.誘電体の導電メカニズムの分類/薄膜,MLCCのリ―ク電流依存性

38.ショットキー電流とプールフランケル電流/Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い

39.劣化時のリーク電流の変化について/酸素欠陥評価法：熱刺激電流,ラマン法

40.交流インピーダンス,等価回路法による評価,MLCC, SOFCに適用

41.酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価

42.酸素欠陥(ラマン法)による酸素欠陥の評価

43.セラミック/内部電極界面,粒内,粒界を流れる電流，JE特性による分類

44.まとめ

【質疑応答】

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