【Live配信 or アーカイブ配信　6/8】AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況

セミナー№６０６５１２

【Live配信 or アーカイブ配信】
AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況

★性能、実装、量産性．．．AI半導体に求められる要求特性、技術トレンドとは！
★チップレット化や先端ロジックを軸とした海外動向！ 先端ファブの戦略的位置付け！

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■講師

PwCコンサルティング(同)　スペシャルアドバイザー　牧本 次生 氏
PwCコンサルティング(同)　TMT所属　パートナー　内村 公彦 氏
PwCコンサルティング(同)　TDC所属　ディレクター　近藤 芳朗 氏
PwCコンサルティング(同)　TMT所属　シニアマネージャー　吉本 晃 氏

■聴講料

1名につき 38,500円（消費税込，資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ１名につき33,500円(税込)〕

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
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・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

プログラム                                                                                    

【講演趣旨】
生成AIやフィジカルAIの急速な進展により、AI半導体は性能競争の段階を超え、設計思想、製造能力、産業構造、さらには地政学や経済安全保障を含む総合的な競争領域へと移行している。本講演では、AI半導体に求められる要求特性を技術面から整理するとともに、チップレット化や先端ロジックを軸とした海外動向、日米半導体条約に象徴される産業構造の転換、日本の強みと課題を俯瞰する。これらを踏まえ、AI時代において日本の半導体産業が果たすべき役割と今後の戦略について考察する。

【講演項目】
1.グローバル競争と産業エコシステム
　1-1.世界のAI半導体開発動向
　1-2.先端ロジック・エコシステムと覇権構造
　1-3.分業構造の現在地（ファブレス／ファウンドリ／OSAT）　
2.歴史に学ぶ構造変化（1980s→現在）
　2-1.日本半導体の盛衰
　2-2.半導体産業における垂直統合と水平分業
3.日本の現在地と連携戦略
　3-1.日本半導体産業の現状と課題（シェア低下／構造課題）
　3-2.日本の競争力の源泉（材料・製造装置の強み）
　3-3.国内の先端半導体への挑戦 先端ファブの戦略的位置付け
　3-4.日台連携・産学連携を含むエコシステム形成
　3-5.経済安全保障における半導体産業復活の重要性
4.AI半導体に求められる要求特性と技術トレンド
　4-1.AI半導体に求められる要求特性の全体像（性能・実装・量産性）
　4-2.演算性能と並列処理（GPU／アクセラレータの進化）
　4-3.チップレット化と先端パッケージング
　4-4.微細化・技術ノードと歩留まり
5.人財育成とアカデミアの役割
　5-1.AI半導体時代に求められる人財
　5-2.博士人財・拠点形成・産学官連携による育成モデル
6.まとめ
【質疑応答】

【担当パート】
1.グローバル競争と産業エコシステム：内村公彦 氏
2.歴史に学ぶ構造変化（1980s→現在）：牧本次生 氏
3.日本の現在地と連携戦略：牧本次生 氏、内村公彦 氏
4.AI半導体に求められる要求特性と技術トレンド：吉本晃 氏
5.人財育成とアカデミアの役割：近藤芳朗 氏

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