【Live配信 or アーカイブ配信 8/28】次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

＜セミナー　No.608426＞
【Live配信 or アーカイブ配信】

次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

★ 低誘電・高耐熱・高放熱を実現する樹脂・基板材料の設計指針と開発事例を詳解！

■　講師
(一社)エポキシ樹脂技術協会　会長、岩手大学　客員教授　博士（工学）　高橋 昭雄 氏

■　聴講料：1名につき４９，５００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４４，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

■　プログラム                                                                                                    

【講座概要】
　通信規格5G、6Gで要求される半導体実装用樹脂、パッケージ基板、マザーボードの性能と最先端材料についての情報を入手する。さらに電力系で期待されているSiCパワー半導体実装材料についても紹介する。これらを対象にして開発すべき材料の設計と基礎技術を習得する。

【受講対象】
・半導体実装材料の技術者、研究者、営業担当者。
・SiC等パワー半導体実装材料の技術者、研究者、営業担当者。

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層プリント配線板の変遷
　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支える半導体実装技術

2.半導体実装技術の最新動向
　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
　2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
　2.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術

3.積層材料（銅張積層板，プリプレグ），多層プリント配線板及びその製造方法

4.半導体封止材及びその製造方法

5.低誘電特性および高耐熱性，高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
　5.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　5.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
　5.3 高耐熱，高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）

6.低誘電特性材料の最新技術
　6.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
　6.2 熱硬化性PPE樹脂の展開-官能基の付与，配合，変性による特性の適正化-
　6.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　6.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
　6.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他

7.高耐熱性，高熱伝導率材料の設計と開発事例
　7.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂，基板材料の設計
　7.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
　7.3 マレイミド樹脂，シアネート樹脂，ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
　7.4 上記樹脂の封止材，基板材としての設計と評価

【質疑応答】

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