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イベント

【Live配信 or アーカイブ配信】セラミックス焼結技術の基礎と高信頼性材料設計に向けた観察技術

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セミナー情報  / 2026年08月27日 /  セラミックス 電子・半導体 試験・分析・測定
イベント名 セラミックス焼結技術の基礎と高信頼性材料設計に向けた観察技術
開催期間 2026年10月22日(木)
10:30~16:30
【アーカイブ(録画)配信】 2026年11月2日まで受付(視聴期間:11月2日~11月12日まで)
会場名 Zoomによるオンラインセミナー
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2026年10月21日(水)15時
お申し込み

<セミナー No.610416>
【Live配信 or アーカイブ配信】

セラミックス焼結技術の基礎と
高信頼性材料設計に向けた観察技術

 

★焼結現象を理解、焼結時の応力を可視化し、信頼性設計へつなげる

 

■ 講師
国立研究開発法人 物質・材料研究機構 構造材料研究センター 材料創製分野 セラミックス基複合材料グループ 主幹研究員 博士(工学) 大熊 学 氏

(兼任)国立大学法人東京科学大学 総合研究院 フロンティア材料研究所

 

■聴講料 : 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕


■ プログラム                                  

【講演ポイント】
 本講演では、焼結プロセスにおける構造変化と欠陥形成の本質理解を目的とし、基礎から応用まで体系的に解説する。まず、Cobleによる古典的焼結モデルに基づき、初期・中期・終期における構造進化を整理する。
 さらに、ガラス球モデルおよびX線CTを用いた3次元観察により、緻密化の駆動力である「焼結応力」を可視化・定量化する手法を紹介する。 
 加えて、これらの知見を連続体力学の枠組みと対応付けることで、焼結中に生じる応力発達と構造変化の関係を理解する。
 次に、アルミナ粉末や積層セラミックコンデンサ(MLCC)、結晶化ガラスを対象に、放射光X線CTを用いた3次元解析により、不均質な気孔分布や欠陥形状の発達過程を定量的に評価する。
 さらに、原料粉末特性や成形条件が欠陥形成に与える影響を明らかにし、不良発生メカニズムの理解と信頼性向上に向けた具体的な設計・プロセス指針を提示する。


【習得できる知識】
・焼結プロセスにおける構造変化と欠陥形成の本質
・焼結中に生じる応力発達と構造変化の関係性
・不良発生メカニズムの理解と信頼性向上に向けた具体的な設計・プロセス指針


【プログラム】
1.焼結の基礎編
 1.0 はじめに
 1.1 代表体積要素(RVE)の寸法決定
  ~焼結状態を正しく評価するための“適切な観察スケール”を定義~
 1.2 焼結段階を区別するための界面トポロジー
  ~粒子同士の結合や形状の変化から焼結の進行度を読み解く~
 1.3 X線マイクロトモグラフィーによる各焼結段階における焼結応力と体積粘性率の推定
  ~焼結中に働く見えない力「焼結応力」を3次元画像解析から推定~
 1.4 X線マイクロトモグラフィーから推定した焼結応力と体積粘性率の実験的妥当性の検証
  ~推定した物理量が本当に正しいかを実験で確かめる~
2.焼結の応用編
 2.1 サブミクロンアルミナ粉末の焼結中の不均質な気孔分布
 2.2 アルミナ顆粒の焼結プロセスにおける欠陥形成と強度信頼性
 2.3 アルミナ顆粒の加圧焼結(SPS)による欠陥形状の変化
 2.4 アルミナ積層体内部の焼結中の微構造と欠陥形状変化
 2.5 積層構造材料の欠陥形成プロセス -積層セラミックスコンデンサー(MLCC)を事例として
 2.6 ビッカースインデンテーション誘起の表面下亀裂形態 
  -結晶化ガラス CaO-Al2O3-SiO2を事例として

 

【質疑応答】

 

 

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