【Live配信セミナー　10/27】高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発

＜セミナー　No.610417＞
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高周波基板に向けた
低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発

★低誘電特性に優れ、銅箔との密着性を有する材料の設計ポイントとは

★多孔化ポリイミド、シクロオレフィンポリマーの低誘電基板材料への応用

■　講師
１．川辺高分子研究所　代表　工学博士 川辺 正直　氏

２． 日東電工（株）ICT事業部門　ストレージ回路材事業部　営業部　営業マーケティンググループ　課長　程野 将行 氏
３．日本ゼオン（株）創発推進センター ものづくりスタジオ 兼　ZEON NEXT探索本部 ZEON NEXTフロンティア 博士（工学） 　摺出寺 浩成 氏

■　聴講料 ：

1名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
　　　　　　　　 詳しくはお問い合わせください〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

■　プログラム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
＜１０：３０～１２：００＞ ＜１３：００～１４：３０＞

１．高周波基板材料に求められる特性と材料設計技術と開発事例

川辺高分子研究所　川辺 正直　氏
（元 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社）

【ご専門】精密重合・高分子合成　樹脂改質材・低誘電材料・難燃材料・光学材料・ポリマーアロイ・コンパウンド

【講演ポイント】
　5G Advanced/６G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、低遅延、多数同時接続などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の誘電体損失に起因する伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化に伴う、信号伝送における表皮効果の増大により、導体損失の増大に対する対応も必要となっている。このため高周波基板では、低粗度の銅箔が使用されるため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。従って、次世代の高速・高周波基板向けの低誘電樹脂材料には高度の低誘電特性と密着性を同時に満足することが求められるようになってきている。
　本講演では、次世代の高周波基板に求められる特性と材料設計について学ぶ。さらに、低誘電損失材料に関する技術開発動向並びに開発事例について解説する。

【習得できる知識】
・高周波基板をめぐる技術動向
・高周波基板向け低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
・高周波用基板材料に関する評価技術
・高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
・高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

【プログラム】
１．プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
　1.1 ５G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
　1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
２．高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
　2.1 高周波基板の種類、構造と機能
　2.2 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
　2.3 高周波基板用材料の評価技術
３．高周波基板材料における伝送損失（誘電損失・導体損失）と材料設計
　3.1 高速・高周波基板用材料に於ける伝送損失と信号劣化
　3.2 高周波基板用材料に於ける誘電損失のメカニズム
　3.3 高周波基板用材料に於ける低誘電損失化の材料設計
　3.4 高周波基板用材料に於ける導体損失のメカニズム
　3.5 高周波基板用材料に於ける導体損失低減に対応した材料設計
４．高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
　4.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
　4.2 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
　4.3 低損失基板を構成するフィラー・添加剤の特性とその進歩
５．低誘電材料の技術開発動向と開発事例
　5.1 硬化性芳香族ポリエーテル系樹脂
　5.2 シクロオレフィン系樹脂
　5.3 オレフィン系熱硬化型樹脂
６．低誘電材料の開発事例とその実際技術
　6.1 メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
　6.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
　6.3 可溶性硬化型分岐ポリマー型低誘電材料の材料設計・開発
　6.4 リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
　6.5 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
７．まとめ

【質疑応答】

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＜１４：４０～１５：４０＞

２．多孔化技術を用いた低誘電材料の開発と低誘電多孔ポリイミド回路基板の紹介

日東電工（株）　程野 将行 氏

　
【講演ポイント】
　当社が開発した多孔ポリイミドはフッ素材料相当の低誘電特性を特徴としており，低損失なフレキシブル回路基板材料として有用であると考えている。
　今回、低誘電材料に関する一般知識を踏まえて、弊社製品の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価や今後の展開等について説明する。

【プログラム】　
１．開発背景
　1.1 低誘電回路基板材料の技術トレンド(高周波対応)
　1.2 低誘電化のメリット
　1.3 低誘電材料の例
２．弊社製品のコンセプト
　2.1 ポリイミド、LCP、フッ素材料の比較
　2.2 多孔化プロセスの例
　2.3 低誘電多孔ポリイミドのコンセプト
３．低誘電多孔ポリイミドの特性
　3.1 製品概要
　3.2 各種特性
　3.3 加工特性
　3.4 フレキシブル回路基板用途の実用例
４．今後の展開

【質疑応答】

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＜１５：５０～１６：５０＞

３．結晶性シクロオレフィンポリマーの結晶構造制御と高周波基板への用途展開

日本ゼオン（株）　摺出寺 浩成 氏

　
【ご専門】
光散乱による高分子構造解析, 高分子合成，光学特性制御した高分子フィルム成形加工技術

【講演ポイント】
前半は、シクロオレフィンポリマーの重合方式から結晶性シクロオレフィンポリマーの特性について説明し、後半は、結晶性シクロオレフィンポリマーの結晶構造と透明・機械特性の関係について説明する。最後に、高周波特性やフレキシブル性に関してご紹介する。

【習得できる知識】
光散乱、シクロオレフィンポリマー、結晶構造制御方法

【プログラム】
１．日本ゼオンの会社概要と事業展開
２．結晶性シクロオレフィンポリマー
　2.1 シクロオレフィンポリマーについて
　2.2 syndiotactic hydrogenated poly(endo-dicyclopentadiene)について
　2.3 非晶性シクロオレフィンポリマーとの特性比較
　2.4 球晶サイズが小さく、かつ異方性も小さい結晶構造の観察手法
　2.5 結晶構造制御における高強度・透明性の両立
　2.6 高周波特性
　2.7 高周波領域の伝送損失 基材比較
　2.8 フレキシブル性

【質疑応答】

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