【Live配信 or アーカイブ配信】Co-Packaged Opticsの基礎理解と最新技術動向

＜セミナー　No.611403＞

Co-Packaged Opticsの

基礎理解と最新技術動向

★光デバイス、実装、パッケージング技術など光電融合の最新技術動向

★高速化と省電力化を実現するCPOの技術トレンドと今後の課題、展望

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■講師

三菱電機(株)　情報技術総合研究所　光電融合デバイスプロジェクトグループ　プロジェクトグループマネージャー　大畠 伸夫 氏

■聴講料

１名につき４９，５００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４４，０００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
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　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

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【この講座で学べること】

・AIデータセンターのトレンド

・プラガブル光トランシーバやNPO、CPOについて

・光通信やデバイス等のCPOの理解に必要な基礎知識

・CPOに係る最新の技術動向や技術課題

【講座概要】

現在，急速に拡大するAIデータセンターでは，1兆を超えるパラメータを有する機械学習を実現するために，数十万規模のxPUを並列接続し，大規模な計算処理が行われている。こうした演算規模の拡大に伴い，AIデータセンターの消費電力も急激に増加しており，演算性能の向上と電力効率の両立が喫緊の課題となっている。本セミナーでは，データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説する。さらに，将来の技術トレンドおよび今後解決すべき課題についても言及する。

１．AIデータセンターの概要

　1.1 AIデータセンターのトレンド

　1.2 AIデータセンターネットワークの構成

２．光インターコネクトにおける光回路実装技術の進化

　2.1 プラガブル光トランシーバ

　2.2 On-Board Optics

　2.3 Co-Packaged Optics

３．光インターコネクトに必要な基礎知識

　3.1 光通信の基礎

　3.2 光デバイス技術

　3.3 光導波路および光結合技術

　3.4 高速電気信号伝送技術

４．光電融合に関する最新技術動向

　4.1 光デバイス技術

　4.2 実装およびパッケージング技術

　4.3 光接続技術

５．Co-Packaged Opticsの将来展望と技術課題

　5.1 Scale-up、Scale-outネットワークの進展

　5.2 Co-packaged opticsの進展

　5.3 今後の技術課題

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。