【Live配信 or アーカイブ配信】半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望

＜セミナー　No.611404＞

半導体メモリの技術・業界動向と

今後の市場展望

★SRAM、DRAM、Flashから次世代メモリまで、AIを支えるメモリ技術の進化とトレンドの理解に向けて！

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■講師

トレメンダステック　代表　小川 公裕 氏

■聴講料

１名につき５５，０００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
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・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラムああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【この講座で学べること】

・メモリ技術の変遷

・主要メモリの構造と動作原理 SRAM/DRAM/Flash

・主要メモリのシミュレーション例

・主要メモリの高密度化、高速化技術

・その他揮発性メモリの構造と動作原理 MRAM/ReRAM/PCRAM/FeRAM/FeFET

・メモリのEDA(設計ツール)

・メモリの最新動向

【講座概要】

AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。

１．メモリとは

　1.1 メモリ技術の変遷

　1.2 日本の半導体の位置付

　1.3 現在の代表的メモリ

２．SRAM

　2.1 SRAM基本回路構成

　2.2 SRAM基本特性例

　2.3 SRAM発展形

３．DRAM

　3.1 DRAMの基本構造

　3.2 DRAMのデータ転送

　3.3 PIM Processor in Memory

４．フラッシュメモリ

　4.1 Flashの基本構造・動作

　4.2 Flashの大容量化・高速化

　4.3 市場の状況

５．その他メモリ

　5.1 MRAM

　5.2 ReRAM

　5.3 PCRAM

　5.4 FeRAM

　5.5 FeFET

６．メモリのEDA (設計ツール)

　6.1 SRAM コンパイラ

　6.2 メモリのライブラリ

　6.3 メモリの回路シミュレーション

　6.4 メモリ BIST

７．付録：半導体の状況

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。