電子部品の封止でコストダウンしたいなら「ホットメルトモールディング」［松本加工］

No.1061　2010年04月15日

●　生産性・作業効率向上。環境にも優しいホットメルトモールディング

自動車、通信、家電などに使用される電子部品の信頼性向上に欠かせない、
あらゆる封止・保護性能を付与する、ホットメルトモールディング（マクロ
メルトモールディング）。松本加工株式会社様は、ホットメルトモールディ
ングの導入、試作検討から量産まで、ホットメルト材料メーカーのヘンケル
ジャパン株式会社様と提携し、お客様の製品実現に、あらゆるサポートを行っ
ています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※※

　 　　　ホットメルト接着剤を各種電子部品に直接、射出成形
　優れた封止・保護性能、コストダウンを実現。様々な製品条件に対応。

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■　部品点数・使用樹脂量削減、加工時間を20～120秒に短縮
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「ホットメルトモールディング」は、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト
接着剤を、アルミニウム製の金型内に低圧で注入する成形技術です。今まで
のポッティング加工に比べ、部品点数・樹脂量の削減、小型化、加工時間の
短縮、設備メンテナンスの簡易化など、多くのメリットがあります。

一般的なプラスチック成形に比べ、加工圧力・加工温度が極めて低いため、
デリケートな電子部品などにダメージ与えずインサート成形が可能となり、
さまざまな用途に使用されています。

特に、電子部品（防水コネクター、プリント基板、センサー、スイッチ類な
ど）の樹脂封止技術として注目を集めており、欧州では多く採用されていま
す。日本でも、自動車電装部品、携帯電話部品、家電機器部品などの重要部
品で量産採用されており、今後の用途拡大が期待されます。


■　ポッティング加工に変わる技術であると同時にコストダウンも実現
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ホットメルトモールディングが、従来のポッティング工法よりも優れている
のは、トータルコストダウンが可能な点です。

一つには、2液系ポッティング材に比べ化学反応が無く、即固化のため大幅な
加工時間の短縮が可能なこと。二つには、成形部自体がケース・ハウジング
などの匿体機能を持たせることで、部品点数や生産工程数の削減が可能なこ
と。三つには、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが
可能なため、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できることなど
です。

ホットメルトモールディングには、製品条件に応じた各種の材料を準備して
います。条件をお伺いした上で、ポリアミド系・ポリオレフィン系樹脂ホッ
トメルトなど最適な材料をご提案させていただきます。


ホットメルトモールディングに関する、さまざまな質問にお答えします。
試作品作成から量産まで、またご要望があれば、量産化設備のご紹介など
も行います。ぜひお気軽にお問い合わせください。