高分解能のX線検査装置による非破壊検査受託サービス［東研X線検査］

No.1084　2010年06月07日

●　半導体・電子部品の不良解析に有効な高分解能のX線検査

東研X線検査株式会社様では、「X線CTにより、多方向から断面や立体構造を
確認したい」「破壊検査前に高分解能のX線非破壊検査を行いたい」「加熱
によるハンダ内のボイド発生や変形をリアルタイムで観察したい」などのご
要望に、CT・透過・加熱が可能なX線検査装置による受託サービスを実施。
高解像度・高品質の画像データをご提供いたします。


　　　※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

　　　世界最高の分解能を持つ高輝度・微小焦点のX線検査装置で撮像
　　　　　　　　東研X線検査「非破壊試験受託サービス」

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■　実装基板や製品をカットせずに透過観察
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高密度化が進む半導体・電子部品の非破壊検査に最適な、高分解能の透過型
X線検査装置＜TUX-3200＞。直径400mmの大型ステージの搭載により、実装基
板や製品をカットする必要がなくなりました。ボンディングワイヤの断線や
クラック検査、ハンダボールやトナーキャリアのボイド検査などに適合。
その他内部構造の確認など様々なニーズに対応いたします。


■　試料内部の熱による変化をリアルタイムで観察
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上記の＜TUX-3200＞に加熱ユニットを加えることで、ハンダ、電子部品、樹
脂製品などを加熱しながらX線透過観察・動画記録が行えます。ハンダボー
ル内のボイド発生過程や部品の熱変形もリアルタイムで観察できます。
また、鉛フリーハンダのボイド発生や自動車搭載電子部品の熱変形のメカニ
ズム解明も可能になりました。


プロファイルの設定によりリフローを再現。BGAのボイド発生状況、電子部
品の熱変形、樹脂コネクタのブリスタ発生などの観察に対応いたします。


高分解能X線検査装置のラインアップにより、材料の微細な構造解析から大
型基板の不具合検査、加熱しながらの内部観察といった幅広いニーズに対応。
非破壊試験受託サービスについて、ご質問やご要望など、お気軽にお問い合
わせください。