あらゆる基板素材、印刷材料に対応　1点からの基板製作［協同電子］

No.1516　2012年11月1日

● 基板素材・印刷材料を選ばない「厚膜印刷基板（ハイブリッドIC）」

エレクトロニクス製品の小型化・省電力化に欠かせない「厚膜印刷基板」。
あらゆるニーズに対応するため、セラミック基板、金属基板、フレキシブル
基板など多くの素材と印刷材料に対応するのが協同電子株式会社様です。

ご要望に応じた設計・製作はもちろん、独自の技術を活かした提案も行って
います。


　　　※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

　　　　　基板素材はもちろん、印刷材料も多種多様に対応。
　　　　PETフィルムへの配線も100μm単位での印刷が可能です。

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■　高周波増幅器の放熱配線板にも採用
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車載、通信、家電など幅広い分野で採用されている「厚膜印刷基板」。
同社の厚膜印刷基板技術は、誘電体セラミックへのメタライズと抵抗体着膜
加工による高周波部品、多波長照明用の複数個LEDボンデイング基板の製造
で高い評価を得ています。

これらを受け、同社の製品は高周波増幅器の放熱配線板など医療機器製造業
界、高周波機器製造業界でも多く採用されています。


■　品質への自信と提案力
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同社ではメーカーとの連携により、ニーズに合わせた素材と印刷材料を入手
することができます。
さらに厚膜印刷のほか、金属など各種材料へのメタライズ、セラミック間の
接着など厚膜印刷技術を利用した加工も得意としています。

ご要望に応じた設計・製作はもちろん、設計段階で小型化に対する厚膜基板
の応用を的確に判断します。
また、厚膜印刷基板の製造に留まらず、技術ノウハウやテクニック、他の部
品への接続要領など、前後の工程を考慮した周辺技術も提供しています。


厚膜印刷基板・ハイブリッドICの製品化についてご質問やご要望があれば、
お気軽にお問い合わせください。
小ロット、オーダーメイドにも対応します。