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数十秒で成形。従来の120分から驚異の短縮。ホットメルトの利点を紹介[松本加工]

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メールマガジン  / 2013年04月09日 /  自動車 化学・樹脂 電子・半導体

cNo.1588 2013年4月9日

● ホットメルト接着剤による成形で、基板・コネクタの確実な防水に。

ホットメルト接着剤を、低温・極低圧で直接射出成形することで優れた封止
性能を発揮するのが、「ホットメルトモールディング」です。基板をはじめ
とするデリケートな電子部品に最適です。

その技術や利点を紹介し、従来のエポキシポッティングからの切替え提案や、
様々なサポートを行っているのが松本加工株式会社様です。
樹脂材料の取扱量全国1位、業界での実績数もNo.1を誇る同社に、ご相談し
てみてはいかがでしょうか。


  ※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

  エポキシポッティングからの切替えでタクトアップ・コスト削減
     「ホットメルトモールディング」のノウハウを提供

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■ 10秒~60秒で硬化。金型成形による自由な製品設計も可能
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「ホットメルトモールディング」は従来の方法に比べ、圧倒的に成形時間を
短縮可能。ホットメルトが熱可塑性の無溶剤1液型接着剤なので、化学反応
による硬化の必要がありません。エポキシや炉による熱硬化では2時間かか
るのに対し、わずか数十秒で完了。しかも、接着による優れた防水性が得ら
れます。

ケースが不要なこともポッティングと大きく違う利点です。
これにより、製品の小型化、軽量化、部品点数・生産工程数の削減、タクト
アップに繋がり、総合的なコストを削減。また、金型成形による自由な製品
設計が可能なため、好評を得ています。


■ 新開発の材料提供や、最適化されたモールド形状の提案が可能
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同技術は、環境への配慮という面からも注目されており、家電機器、ホビー、
自動車、携帯電話などの重要部品、センサーなどの量産化に採用されており、
日本でもますます需要が高まっています。

過去の実績から蓄積されたノウハウと緻密な流動解析技術により、最適化さ
れたモールド成形形状を提案。以前検討したものの、要求される仕様に至ら
なかったケースがあれば、一度お問い合わせになってはいかがでしょうか。

同社は、接着剤メーカーのヘンケルジャパン様と提携し、硬度・接着力・高
温耐性など、用途・要望に合った最適な材料を提案します。今まで不可能だ
った領域をカバーするために開発された材料も用意できますが、詳細は一般
公開していませんので、お問い合わせください。


金型の設計から試作・小ロット品の受託モールディング、材料販売まで対応。
自社生産ラインへの設備導入をご希望の際は、専用機の設計から生産立ち上
げ後まで、一貫してサポートします。

「ホットメルトモールディング」装置の動画も用意していますので、ご希望
の方は、以下のお問い合わせからお申し込みください。

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