ファインセラミックスの超極薄研磨など、電子・光学部品材料の精密加工［セラテックジャパン］

No.1608　2013年7月11日

●　極薄ウエハを高精度加工、光学薄膜を一貫体制で設計・成膜

電子・光学部品のあらゆるニーズに素材調達～精密加工・試作・製品化まで、
トータルに、また、要求仕様に合った最適な対応ができるのが、セラテック
ジャパン株式会社様です。

一般的なセラミックスはもちろん、新材料、各種ガラス、硬くて脆い素材等
幅広く対応。切断、極薄・高精度研磨・研削、光学薄膜の設計・成膜、接合、
精密加工などのご要望にお応えします。


　　※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

　　　　　　各種セラミックス材料を極薄研磨・高精度加工
　　光学薄膜品の設計～成膜も。電子・光学部品材料にトータル対応

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■　厚さ20μmの超極薄ウエハをファインセラミックスで
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同社は、圧電セラミックス（PZT）で厚さ50μmの極薄ウエハを製作する技術
を保有し、厚さのバラつきは±1μmと高精度。両面ラップ研磨加工でウエハ
を接着せずに1枚だけで使用が可能なため、歩留まりが高まり、コスト削減
につながります。

ジルコニアセラミックスによる、厚さ20μmの超極薄ウエハの加工も実現。
鏡面研磨加工（表面粗度Ra0.005μm～）にも対応します。

その他、充実した設備で高精度加工を行っています。
硬くて脆く、加工の難しい新素材の研磨・切削にも積極的に挑戦しており、
新たな可能性を切り拓いています。


■　BPFなど高機能多層薄膜の設計～成膜まで要望に応じて対応
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IR・UVカットフィルター、反射防止膜、各種レーザーミラーなど、多種多様
な光学薄膜の設計・成膜加工も行っています。
仕様に合わせた高機能な多層薄膜の設計・開発が可能。たとえば、IRカット
フィルターでは、半値波長・透過帯域・カット帯域を柔軟に設定することが
できます。


各種セラミックスの加工だけでなく、素材提供のみや、「ターゲット材料、
使用済み・不良基板の再加工」というユニークなサービスも実施しています。
薄膜・蒸着加工済みのウエハや基板のリサイクルをすることで、新品購入時
の約50％の費用で再利用・再販が可能です。

電子・光学部品材料の精密加工に関することなら、お気軽にお問い合わせ・
ご相談ください。