No.2323 2017年10月17日
● 超微細加工に強み、X線単結晶方位測定装置でさらに精密に
サファイアや特殊金属などの硬脆材料、難削材料の超微細加工、精密加工を
得意とするのが有限会社セラケン様です。薄膜:20μm、切断成形:200μm、
研磨:0.1nmという加工精度を誇ります。
同社では、X線水晶・単結晶方位測定装置を導入し、水晶、ダイヤモンドなど
の単結晶の加工精度がより一層アップしました。高い精度を維持しながら、
平面研削やラップ加工を短納期で仕上げます。
■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■
ナノレベルで硬脆性材・セラミックスの超精密・微細加工
他社にできない高精度加工が強み、小ロット・短納期で提供
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■ 青色LED用サファイアウェハーの平滑度0.118nmを達成
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高硬度なサファイアインゴットを円盤状に薄くスライスした、青色LED用
ウェハーを、同社独自の研磨技術で、平滑度0.118nmまで、仕上げることが
可能。大手メーカーに並ぶ高い技術水準で対応します。
X線水晶・単結晶方位測定装置など、ナノレベルで測定・計算する設備を使
い、高い製品精度が確実に担保されています。
■ 1枚、1個からの小ロット試作、素材調達からワンストップで製作
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サファイアをはじめ、アルミナ・ジルコニア・炭化ケイ素・窒化ケイ素・ニ
オブ酸・タンタル酸材等の各種セラミックスの部材調達から精密加工まで、
一貫対応しています。
1枚、1個からの小ロット試作・製作はもちろん、素材のみ、加工のみにも幅
広く対応。品質管理も万全なので、安心して依頼できます。
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