“これまでにないフィルム”で、新技術実用化や基板高周波対応をクラボウがアシスト。[クラボウ]

No.2341　2017年11月27日

● 「エンプラフィルム」小型化、薄化、軽量化などの開発をアシスト

クラボウ（倉敷紡績株式会社）様のエンプラフィルムシリーズをお使いに
なったことはありますか？

同社が開発・提供している各種エンプラフィルムの強みは、“これまでにな
いフィルムであること”です。

高耐熱×離型性、高耐熱×透明性といった複数の機能を併せ持ち、今までの
PET、ポリイミドなどでは対応できなかった貴社のお困りごとを解決する
フィルムとしてご提案します。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

高耐熱性・透明性・絶縁性・熱溶着など、豊富な機能を併せ持つ
クラボウの「エンプラフィルム」シリーズとは？

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■　既存市場には無い特長を持った多彩なフィルムラインナップ
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・高耐熱性とUV透過性の両立、低オリゴマーを実現した「トルセナ」
　PET基材の耐熱・耐環境性課題を解決します。
　厚みは、25μm～50μmまで対応。半導体工程、プリンテッドエレクトロニク
　ス基材に最適です。

・200℃超耐熱、約2.3(10GHz)の低誘電率、低吸水率、耐加水分解性が特長
　の「オイディス」。厚みは、12μm～35μmまで対応します。
　フラットケーブル基材、プリント基板絶縁材などの高周波対応に最適です。

・高耐熱性、透明性、低オリゴマーが特長の「エクスピーク」
　他社にはない視認性、ポリイミドと同等の耐熱性、耐アルカリ溶剤性を
　備えており、プリンテッドエレクトロニクス基材に最適です。
　厚みは、12μm～25μmまで対応します。

・熱加工性、溶着可能なポリイミドフィルム「ミドフィル」
　繊維強化プラスチック、熱成　型品、厚物耐熱基板材料に最適です。
　厚み対応は広く、25μｍ～500μmまで可能です。


■　半導体業界で需要が高まるスーパーエンプラフィルム
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同社のフィルムは、半導体用ウエハの薄化による高温工程に対応するほか、
品質要求やコストにも十分お応えします。

スーパーエンプラフィルムを実際にご覧いただけるのが、12月13日(水)から
東京ビッグサイトで開催される『SEMICON Japan2017』です。

ブースでは、高い耐熱性と、離型性・絶縁性・透明性など、さまざまな機能
を併せ持つスーパーエンプラフィルムシリーズを展示します。
お手にとってご覧いただけます。ぜひ、お立ち寄りください。


評価のためのサンプル（A4版程度）も提供しています。
ご希望の方は、お問い合わせからご請求ください。


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