0.001mm単位の精密なセラミックス複合加工で、精度2倍以上、コスト1～2割ダウン［アヅマセラミテック］

No.2488　2019年3月29日

●焼成前に複合加工。他社より早く安価に電子部品を高精度に精密加工

マシニングや円筒加工機単体ではなかなか精度が出しづらい製品も高精度化
することでコストメリットが生まれます。複合加工により、精度は通常時の
2倍以上、コストも1～2割ダウンが可能。

焼成前の複合加工により、他社では敬遠される難しい形状を安価に製作でき
るのが株式会社アヅマセラミテック様です。同社は、セラミックスへの0.001
mm単位の精密加工が強み。電子部品の複合精密加工に実績があり、中でも、
小径斜め穴の位置精度の高さに定評があります。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

諦めないでください。他社で断られた複合高精度加工にも対応
「セラミックス複合加工」で精度は通常時の2倍以上、コスト1～2割ダウン

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■　多用な加工技術を駆使し、特殊・複雑な形状に対応
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同社では、0.1～5.0mm程度の厚みのレーザー加工にも対応。マシニングセン
タによる加工より、時間もコストも大幅に縮小でき、せん断面も綺麗に仕上
げます。
このほかにも下記の加工技術を駆使し、特殊・複雑な形状に対応しています。

・特殊な形状を作るプロファイル加工
・5軸複合加工機を使った複合加工
・ジルコニアへ0.25mmのポケット形状成形
・薄物加工の反りを±10μm以下に抑えた平行薄板加工
・金属の加工精度と同レベルの薄肉加工

セラミックスの部品加工に一貫対応する同社では、依頼から納品まで、短納
期でスピーディーに対応します。

>> 各加工技術の詳細はこちら


■　規格外の形状にもカスタム対応。少量多品種、短納期も相談を
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同社では、多彩な材質や、規格外の形状にもカスタム対応します。例えば
靭性・硬度の高いジルコニアも、焼成前に加工を行い、直径0.1mm以下の穴を
±0.01mmの公差で仕上げます。

>> ジルコニアの小径穴加工について


光ファイバー用V溝基板の加工では、直径80μmのファイバーに最大で100本
の溝を等ピッチで加工。底部のバラつきを抑え、R20μm以下を保証します。

>> 光ファイバー用V溝基板加工について


用途に応じたファインセラミックスで、高度な寸法精度に高機能を備えた付
加価値の高い製品を提供。少量多品種にも対応します。納期にお困りの場合
もお気軽にお問い合わせください。

>> 高精度なセラミックス複合加工のお問い合わせはこちら


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