セラミックス基材を使用した「厚膜回路基板(ハイブリッドIC)」 高温環境下での利用に最適［協同電子］

No.2571　2020年2月12日

● 製品の小型化・熱対策・省電力化で高効率化を実現

車載、通信、家電、医療の現場で幅広く採用されている厚膜回路基板(ハイ
ブリッドIC)を 製造しているメーカーが協同電子株式会社様です。

ご要望に応じた設計・製作はもちろん、ハイブリッドIC化の為の技術ノウハ
ウ、他の部品への接続要領など前後の工程を考慮した周辺技術をご提供します。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

ハイブリッドICを熟知した技術者が、設計から製造まで徹底管理
2月26日（水）～「機械要素技術展」出展 幕張メッセ・第2ホール9-23

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■　熱に強い基板をお求めならお任せください
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セラミックス基材を使用した厚膜印刷基板は、一般的な樹脂基板と比べ、高
耐熱・高熱伝導・低熱膨張・各種溶剤等への高耐性に優れています。
熱対策でお悩みの方は、ぜひご相談ください。


同社は、安定供給を支える充実した機械設備を保有しており、クリーンな工
場環境のもと、高品質製品を提供しています。
設計の変更や、それに伴う生産ラインの組み直しなどにも速やかに対応。
常に安定した納期を実現しています。


■　厚膜印刷技術を応用したメタライズ加工にも対応
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同社では、厚膜印刷技術を応用した加工に幅広く対応しています。
電気的・熱的・機械的な接合のために、各種セラミックへのメタライズ加工
を行います。

基板のパターン幅、パターン間隔は最小0.15mmから、膜厚は最小5μm程度
から対応可能。印刷精度は標準±0.2mm。それ以上の要求も一度ご相談くだ
さい。


【展示会出展のご案内】
2月26日（水）～28日（金）まで幕張メッセで開催される「機械要素技術展」
に出展します。是非お立ち寄りください。
■ブース番号：第2ホール9-23


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