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多軸の光学スキャナによるシングルミクロン以上のビーム受託加工とは？［東レ・プレシジョン］

メールマガジン受託分析/試験機器 / 2020年02月18日 / 医療・バイオ電子・半導体先端技術

NAVIメールPlus　2020年2月18日

超短パルスレーザー（フェムト秒レーザー）、多軸の光学スキャナを採用したオリジナル加工機による高品位、高精度な微細加工が東レ・プレシジョン株式会社様の「非熱加工型超短パルスレーザー加工」です。

熱負荷が小さい	微細な加工を高品位
材料をほとんど選ばない	様々な形状で加工

上記の特徴を持ち、形状加工において自由度が高く、再現性も高いところがポイントです。

窒化シリコンなど次世代半導体材料やガラス加工（ガラス基板など）のほか、インクジェットのノズルなどに最適です。

マイクロクラックやバリを低減した高速加工

「超短パルスレーザー加工」は、パルス幅の非常に短いレーザー（ピコ秒、フェムト秒等）を用いた微細加工。熱影響が少なく、高品位な仕上がりが特長です。

難削材金属、セラミック、ガラス、シリコンの高精度高品位加工を実現。従来機で生じていたクラックや変色が、超短パルスレーザー加工ではほとんどみられません。

「超短パルスレーザー加工」の最小孔径サイズは、テーパー孔はΦ10μm、ストレート孔はΦ25μm、加工壁面粗さはRa0.1μm以下。
ステージサイズ500mmで、大型ワークの加工も可能です。

高精度・高品質加工を大面積で対応。
コスト低減に貢献

同社の超微細の非熱加工技術としては、FIB（集束イオンビーム）加工があり、サブナノ～シングルミクロン領域で高品位・高精度な加工を実現します。
しかし、除去加工のため加工サイズが大きくなると、当然、除去量が多くなり、加工時間がかかることから、低コストの対応に難しい面がありました。

その点、「超短パルスレーザー加工」は、FIBで加工するには大きすぎる微細マスクなどにも対応。FIB加工技術に対し、加工可能な材料の幅が広がり、透明体や樹脂系も加工が可能です（同社の熱加工型レーザーと比較しても加工対象材料が広がります）。

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