ニュース
NAVIメールPlus 2020年2月18日
マイクロクラックやバリを低減した高速加工 | ||||||||
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「超短パルスレーザー加工」の最小孔径サイズは、テーパー孔はΦ10μm、ストレート孔はΦ25μm、加工壁面粗さはRa0.1μm以下。 ステージサイズ500mmで、大型ワークの加工も可能です。 |
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高精度・高品質加工を大面積で対応。 コスト低減に貢献 |
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その点、「超短パルスレーザー加工」は、FIBで加工するには大きすぎる微細マスクなどにも対応。FIB加工技術に対し、加工可能な材料の幅が広がり、透明体や樹脂系も加工が可能です(同社の熱加工型レーザーと比較しても加工対象材料が広がります)。 | |||
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