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画像認識機能により素材のズレに対応。シリコンウェハーを精密な寸法精度でダイシング[リード]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2021年04月23日 /  セラミックス CAD/CAM 電子・半導体

NAVIメールPlus 2021年4月23日

ブレードダイシング方式で高精度・高品質・低残渣を実現し、高歩留プログラミングで製造コストを抑制【リード株式会社】

精密な寸法精度を要求される
半導体・電子部品の製造に広く採用

セラミックのダイシングを得意とするリード株式会社様では、高精度で高品質、かつ低残渣が可能なブレードダイシング方式を採用。シリコンウェハーをはじめ、アルミナ、窒化アルミ、炭化珪素など様々な材質をワークカットします。また、プログラムのカスタマイズによるダイシング工程の歩留向上に貢献。製造コストの抑制に寄与しています。

詳細を見る
多くのダイシングカットに対応。
材料の収縮に合わせたカットも可能。

ブレードダイシング方式による微細加工を得意とする同社では、
ワークサイズ < 角5inch < Φ7inch < t3.0mmに対応。

カットは、定ピッチカット、多寸カットをはじめ、多くのカットに対応。中でも、材料の収縮に合わせた収縮追従対応カットを実現。無駄のない加工を実現します。

定ピッチカット 多寸カット
収縮追従対応カット 他社(一般的な)カット
ダイシングのカット事例はこちら
高歩留に特化したプログラミングで
トータルコストの低減。

高歩留に特化したプログラミングを得意としている同社では、ワークの収縮傾向やパターン精度を検証・把握したうえで、ダイシング条件を構築。加工歩留、他社50%のところ、100%を達成。加工速度においては、他社の2倍を実現した実績があります。

ダイシングの歩留を高くして、コスト低減を図りたいとお考えであれば
まずはお気軽にご相談ください。

高歩留に特化したダイシングの詳細はこちら
高歩留に特化したダイシングのお問い合わせはこちら

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