画像認識機能により素材のズレに対応。シリコンウェハーを精密な寸法精度でダイシング［リード］

セラミックのダイシングを得意とするリード株式会社様では、高精度で高品質、かつ低残渣が可能なブレードダイシング方式を採用。シリコンウェハーをはじめ、アルミナ、窒化アルミ、炭化珪素など様々な材質をワークカットします。また、プログラムのカスタマイズによるダイシング工程の歩留向上に貢献。製造コストの抑制に寄与しています。

ブレードダイシング方式による微細加工を得意とする同社では、
ワークサイズ ＜ 角5inch ＜ Φ7inch ＜ ｔ3.0mmに対応。

カットは、定ピッチカット、多寸カットをはじめ、多くのカットに対応。中でも、材料の収縮に合わせた収縮追従対応カットを実現。無駄のない加工を実現します。

高歩留に特化したプログラミングを得意としている同社では、ワークの収縮傾向やパターン精度を検証・把握したうえで、ダイシング条件を構築。加工歩留、他社50％のところ、100％を達成。加工速度においては、他社の2倍を実現した実績があります。

ダイシングの歩留を高くして、コスト低減を図りたいとお考えであれば
まずはお気軽にご相談ください。